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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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瑞薩發表新一代車用SoC和MCU產品路線圖 (2023.11.09)
瑞薩電子（Renesas Electronics）針對主要應用制定新一代系統晶片（SoC）和微控制器（MCU）的計畫，橫跨汽車數位領域。瑞薩提供第五代R-Car SoC的最新資訊，針對高性能應用，採用先進小晶片封裝整合技術，將為工程師提供更大的彈性來規劃其設計 |
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英業達與瑞薩合作開發車用連網閘道PoC 加速新一代汽車的開發 (2023.09.11)
英業達和瑞薩電子今（11）日宣布，將共同為快速成長的電動汽車（EV）市場，開發連網閘道（connected gateway）概念驗證（PoC）。該閘道採用瑞薩的R-Car系統晶片（SoC），旨在協助第一階汽車零件供應商和汽車製造商，加速新一代汽車的開發 |
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阿里巴巴旗下採用Imagination的GPU與NNA 推動RISC-V物聯應用 (2022.08.29)
Imagination Technologies日前宣佈授權阿里巴巴集團旗下平頭哥半導體（T-Head Semiconductor）在其最新RISC-V應用處理器中運用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，這些應用處理器將應用於人工智慧物聯網（AIoT）領域 |
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Silicon Labs 推出Z-Wave 800全系列SoC和模組產品 (2021.12.23)
Silicon Labs（芯科科技）致力於以安全、智慧無線技術建立更互聯世界，近日推出Z-Wave 800系列單晶片系統（SoC）和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中 |
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Astera Labs發表業界首款CXL 2.0 Memory Accelerator SoC平台 (2021.11.23)
智慧系統連接方案商Astera Labs，今日發佈Compute Express Link (CXL) 1.1/2.0互連標準的新產品Leo Memory Accelerator Platform，該平台可為處理器、工作負載加速器及智慧I/O裝置實現強大的共用和擴充分解記憶體(Disaggregated Memory) |
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Silicon Labs推出安全Sub-GHz SoC 電池壽命超過10年 (2021.09.15)
Silicon Labs（芯科科技）推出全新的Sub-GHz SoC，這是具備遠距離射頻和節能特性且通過Arm PSA 3級安全認證的Sub-GHz無線解決方案，可滿足全球對高性能電池供電型物聯網(IoT)產品的需求 |
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Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.03)
賽靈思與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）宣佈，兩家公司正合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN）IP組合在一起，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制 |
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Microchip智慧HLS工具套件協助以FPGA平台進行C++演算法開發 (2021.09.02)
基於大部分邊緣計算、電腦視覺和工業控制演算法都是由開發人員使用C++ 語言來開發，然而他們對底層FPGA硬體的了解不多，甚至是一無所知。而邊緣計算應用需要綜合考慮效能與低功耗，帶動開發人員將現場可程式邏輯閘陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一來能夠提供靈活性和加快上市時間 |
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Xilinx攜手魔視智能 推動汽車前視鏡頭創新 (2021.09.01)
為搶攻24億美元的車用前視鏡頭市場，賽靈思（Xilinx）與嵌入式人工智慧自動駕駛供應商魔視智能（Motovis）今(1)日宣佈，雙方合作推出一款解決方案，將賽靈思車規級（Xilinx Automotive，XA）Zynq系統單晶片（SoC）平台和Motovis針對車用市場的卷積神經網路（CNN）IP組合，專用於前視鏡頭系統的車輛感知和控制 |
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意法半導體推出G3-PLC Hybrid電力線和無線融合通訊認證晶片組 (2021.07.08)
意法半導體（STMicroelectronics）新款ST8500和S2-LP晶片組率先通過G3-PLC Hybrid電力線和無線兩種媒介融合通訊標準認證。
G3-PLC融合通訊規範可讓智慧電網、智慧城市、工業和物聯網設備根據網路條件隨時自動、動態選擇可用的最佳無線或電力線連線 |
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賽靈思：深耕自適應計算 助力AVB領域加速創新 (2021.07.05)
賽靈思整個業務體系的核心市場覆蓋了六大垂直市場 （汽車、工業物聯網、視覺、醫療和科學，航空航太，測試測量及模擬，專業音視頻和廣播，消費電子），這些領域的年收入份額不斷 擴大，從最新的財報看已經占了公司主要業務收入的60%以上 |
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貿澤電子創新開發論壇即將上線 探索智慧物聯最新應用與方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 貿澤電子 )，宣佈將於5月25及27日舉辦「智慧、快速與安全連網趨勢下的創新開發論壇」。 貿澤電子攜手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中華亞太智慧物聯發展協會，分別在週二與週四下午的2點到4點與您線上相約，一起從不同的面向來探討物聯網軟硬體開發設計與解決方案 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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恩智浦新一代高效能汽車平台 採用台積電5奈米製程 (2020.06.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）和台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）今(12)日宣布合作協議，恩智浦新一代高效能汽車平台將採用台積公司5奈米製程。此項合作結合恩智浦的汽車設計專業與台積公司領先業界的5奈米製程，進一步驅動汽車轉化為道路上的強大運算系統 |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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5G時代絕不落後！聯發科發表5G雙卡單晶片 (2019.11.26)
不輸人，也不輸陣。聯發科技（MediaTek）今日在產、官與供應鏈夥伴的加持之下，發表了全球首款採用7奈米製程的5G單晶片（SoC）平台－天璣（Dimensity）1000，該晶片組整合了聯發科最新的5G數據機、無線模組、GPU、CPU和APU架構於一身，為聯發科與台灣的5G布局，落下了一個重要的里程碑 |
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儒卓力與愛普科技簽署全球經銷協定 主打IoT RAM產品 (2019.10.14)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)和在臺灣證券交易所上市的全球領先IoT RAM、利基型DRAM和AI記憶體解決方案供應商愛普科技簽署全球經銷協定。這項經銷協定涵蓋了愛普科技的全部產品，並且已經生效 |
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Maxim藉GMSL串列器/解串器技術 提升聯發科車載資訊娛樂平臺效能 (2019.07.09)
Maxim今日宣佈其汽車產品入選聯發科技(MediaTek)的AUTUS (智慧座艙系統)車載資訊娛樂(IVI)平臺。為了保障汽車製造商和一級供應商對高效能、靈活性和高效率的需求，Maxim的gigabit多媒體串列鏈路(GMSL)串列器和解串器(SerDes)技術提供視訊傳輸效能 |
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Arm全新Mali-D77顯示處理器 強化VR性能 (2019.05.16)
Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP，減少系統頻寬與功耗，為未來虛擬實境帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能，並消除暈眩感，為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置 |
