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讓6G主動創造新價值 提供通訊產業應用機會 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣安立知業務與技術支援部協理薛伊良，分享從5G到6G的通訊產業發展脈絡。 |
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融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華，分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題，以解決當前的各種技術挑戰。 |
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韓國無線電促進協會攜手安立知 進行B5G/6G技術驗證 (2024.03.26)
韓國無線電促進協會 (Korea Radio Promotion Association；RAPA) 與 Anritsu 安立知於 2024 年 2 月 22 日在 Anritsu 安立知公司總部簽署合作備忘錄 (MoU)，確定了雙方將攜手針對下一代通訊標準—— Beyond 5G (B5G) 和第六代行動通訊系統 (6G) 展開合作 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解，6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注，因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點 |
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國科會啟動6G通訊布局 投入3億元部署次世代通訊發展 (2022.12.15)
國家科學及技術委員會宣布，啟動6G次世代通訊布局，將於明（112）年初進行跨部會溝通，研議臺灣6G科研主軸，超前部署掌握次世代通訊的發展契機。
近期在地緣政治及COVID-19疫情的催化下，全球主要國家在5G方興未艾之際，已陸續投入下世代6G通訊技術布局，以搶占未來關鍵通訊技術與應用服務的市場商機 |
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用 |
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R&S攜手工研院與天正國際 開發5G毫米波自動化量產方案 (2022.12.01)
5G FR1終端及基礎建設已成型，全球科技產業緊鑼密鼓的佈局另大家翹首盼望的5G FR2。5G毫米波生態鏈中的材料、元件尤為通訊產業中的重中之重，為基礎應用不可或缺的一環 |
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筑波分享WBG半導體材料測試方案 助力低碳SiC晶圓技術創新 (2022.09.23)
工研院「循環低碳碳化矽晶圓製程技術創新講座」，邀請碳化矽晶圓材料與製程廠商代表與會，期望藉由此課程交流機會，提升產業低碳碳化矽長晶技術能量。筑波集團董事長許深福分享「WBG半導體材料測試挑戰與方案」，如何提升測試技術、確保製程品質、降低成本及加速產品上市時間為需克服的挑戰 |
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筑波醫電交流AI結合太赫茲影像技術突破應用經驗 (2022.08.24)
為促進半導體產業創新發展，達到多方合作綜效，創新科技論壇委員於今(24)日於國立陽明交通大學舉辦「2022新竹創新科技論壇」，筑波醫電專注於研發AI影像及太赫茲核心檢測技術，獲生醫科技產業代表與會分享「AI結合太赫茲影像技術之突破應用」主題，交流積累20年以上的無線通訊方案經驗、以及跨域精準醫療成效 |
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新光醫院與筑波醫電簽署備忘錄 共創產醫綜效 (2022.07.20)
新光吳火獅紀念醫院與筑波醫電公司今(20)日舉行合作備忘錄簽約儀式，雙方針對太赫茲(THz)技術生醫臨床應用、AI智慧醫療整合方案進行合作，打造智慧醫院及個人精準醫療 |
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APEC產業諮詢交流會 筑波醫電為疫後數位醫療提議 (2022.06.20)
經濟部國貿局近日舉辦「公私對話：數位化服務之機會與挑戰」產業諮詢會，著墨於疫情期間亞太區域金融、教育、醫療等三構面的轉變。筑波醫電從3C到3醫，致力於AI智慧醫療整合及防疫方案推廣 |
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台灣羅德史瓦茲攜手奕葉國際 成立毫米波探針台測試實驗室 (2022.04.29)
在中美貿易戰、全球疫情延燒及烏俄戰爭等國際情勢多重影響下，全球發展前瞻科技經濟體中，台灣佔重要戰略地位—科技巨擘致力於發射低軌道衛星之際，Starlink亦來台投石問路，找尋具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相關設計經驗的廠商，多家研發實力堅強的台廠皆入選為國際低軌道衛星大廠供應鍊 |
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是德獲FCC Spectrum Horizons授權 助Sub-THz 6G技術開發 (2022.03.15)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布，領先業界成為第一個獲得美國聯邦通訊委員會（FCC）Spectrum Horizons實驗授權，協助在95 GHz至3 THz的Sub-THz（Sub-Terahertz）頻段中開發6G技術 |
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R&S聯合FormFactor 支持德州大學強化5G和6G研究 (2022.01.21)
德克薩斯大學奧斯丁分校、Rohde & Schwarz和FormFactor合作開發了一種新的射頻開關技術，該技術可以提高電池壽命，支援更高的頻寬和切換速度。
2020年，美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表了一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果 |
