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HSDPA 簡介---TTPCom白皮書-HSDPA 簡介---TTPCom白皮書 (2011.10.05)
HSDPA 簡介---TTPCom白皮書 |
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3G市場與基頻多模設計發展趨勢 (2006.08.07)
3G市場的快速發展，帶動相關晶片與行動電話製造商的龐大商機。3G技術正迅速延伸至無線領域，當經濟規模持續趨使設備及服務費率下降，3G服務的研發將以穩定成長的腳步向前邁進 |
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亞德諾成功由TTPCOM移轉智慧財產 (2006.07.12)
美商亞德諾(Analog)宣佈已經達成取得TTPCom有限公司特定智慧財產協議中的成交條件，也完成了交易。在協議中的條款規定，TTPCom將用於亞德諾目前和未來的SoftFone基頻處理器上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE數據機軟體，其支援及客製化的智慧財產、工程資源，和相關資產都移轉給亞德諾公司 |
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3G手機平台發展契機 (2006.07.06)
為了因應多媒體（Multi-Media）傳輸的時代需求，第三代行動通訊網路服務（3rd Generation；3G）就是不斷追尋更高頻寬無線傳輸的過程。因此3G手機的主要特點在以數據處理為導向，語音電信傳輸為視訊電話（Video Phone）所逐漸取代，故3G手機平台便強調提供多功能（Multi-Feature）與多模（Multi-Mode）設計的特色、以及對功能整合及兼容性的要求 |
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高通與德儀爭奪3G晶片市場 (2006.05.15)
高通（Qualcomm）在3G晶片市場幾乎橫掃台廠，目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片，原本在2G市場領先的德州儀器（TI）亦不甘示弱，積極調整過去主攻日本市場策略，2007年起將在日本以外市場大量出貨 |
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TTPCom和ADI達成協議 加快建立客戶之拓展 (2006.05.11)
TTP通訊有限公司(TTP Communications plc)和美商亞德諾公司（Analog Devices Inc.）日前宣佈，TTP通訊有限公司的子公司TTPCom有限公司(TTPCom Limited)與長期合作夥伴ADI公司達成協議—根據該協議，TTPCom將把支援ADI產品而定制的
GSM/GPRS/EDGE數據機軟體相關的知識產權、工程資源及資產轉移給ADI |
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3.5G/HSDPA技術架構與手機開發要點 (2005.12.05)
從語音通訊到數據通訊，蜂巢式手機無疑正處於技術架構改朝換代上的重大的革命時期，而進入數位時代，無線通訊也和有線通訊一樣，不斷得向上提高傳輸的速率：從GSM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，到目前呼之欲出的3.5代HSDPA |
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3G手機功能整合設計挑戰 (2005.12.05)
對於複雜度與3G手機相同的系統，結合SiP封裝和系統單晶片技術或許是理想的實作方式。但採用CMOS技術的系統單晶片整合，卻能實作高效能的類比數位轉換器和數位類比轉換器以及強大的電源管理功能 |
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Silicon Lab.推出首用於GSM/GPRS手機的整合單晶片話機 (2005.10.27)
專業IC代理商益登科技宣布推出AeroFONE單晶片話機。AeroFONE Si4905採用正在申請專利的突破性創新技術，讓這首創的全功能單晶片話機可將電源管理單元 (PMU)、電池介面和充電電路、數位基頻、類比基頻和四頻 RF 收發器整合到單片CMOS IC中 |
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Freescale『EDGE行動通訊技術』媒體聚會 (2005.08.31)
隨著各大電信業者紛紛宣佈3G開台，3G行動電話及服務亦成為新世代行動電話最熱門的議題之一。為因應此項趨勢，Freescale於今年年中正式推出第四代多模 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射頻子系統，協助手機製造商將線路板面積縮小70%，並且成功地製造出更纖細、更優雅的 3G 手機 |
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TTPCom選擇飛思卡爾的無線射頻技術 (2005.08.25)
TTPCom選擇飛思卡爾半導體的增強型資料傳輸(Enhanced Data rate for Global Evolution，簡稱EDGE)的無線射頻子系統，來搭配設計其行動基頻引擎(CBEmacro)2G數據機。結合了飛思卡爾廣受業界認可的無線射頻經驗，以及TTPCom在通訊子系統方面的設計專業將可為終端及矽晶片製造商縮短上市的時間 |
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TI表示無線業界全面支援DVB-H開放標準 (2005.04.25)
德州儀器 (TI) 表示，包含TI、英特爾和諾基亞在內的多家重要無線廠商已宣佈支持DVB-H (Digital Video Broadcast – Handheld)。DVB-H是美國、歐洲和亞洲等市場用來提供行動廣播數位電視的開放產業標準，現已獲得整個無線產業的廣泛支持；無論是合作夥伴或競爭對手，廠商正共同為成長中的數位電視市場帶來更多競爭和創新 |
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M-Systems DiskOnChip將獲得TTPCom支援 (2005.02.24)
M-Systems與數位無線技術廠商TTPCom於24日宣布：TTPCom的2.5G協定軟體將支援DiskOnChip，藉此為日益成長的多功能手機市場，帶來進一步的擴充性。這項新發展顯示，多媒體多功能手機對於高容量嵌入式記憶體解決方案的迫切需求，亦讓M-Systems的DiskOnChip能仰賴TTPCom的技術，內建至全球數百萬部手機之中 |
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亞德諾計劃將在3G手機新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亞德諾(ADI)宣布計畫將在其寬廣的3G手機技術產品陣容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手機解決方案--從基頻到射頻--完全
支援W-CDMA/UMTS標準,可實現W-CDMA以及GSM/GPRS與EDGE的多模操作.SoftFone-W晶片組透過提供對2.5G技術的支援，例如EDGE技術，該晶片組
能夠在全球絕大多數蜂巢通信網路中真正實現同時存在的語音和資料的連通性 |
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SK Teletech採用TTPCom GPRS軟體及Ajar平台 (2004.09.21)
數位無線技術供應商TTPCom與韓國手機廠SK Teletech宣布，採用TTPCom GPRS/GSM協定軟體和Ajar平台共同開發一系列GPRS手機。該系列產品將包括彩色螢幕及數位相機等多媒體設備，並使用Analog Devices所提供的晶片組 |
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Gartner Dataquest對EDA市場前景表示樂觀 (2004.06.09)
市調機構Gartner Dataquest分析師Gary Smith針對EDA市場發布預測指出，2004年EDA的營收可達31.2億美元，較2003年成長11.8％，且之後將以18～20％的成長率擴張，並在2008年達到62.15億美元的營收規模 |
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ADI推出新的Nova無線引擎簡化手機設計 (2004.05.04)
美商亞德諾公司（Analog Devices）日前宣佈推出一種新的無線設備的參考設計，用於開發GSM/GPRS通訊裝置。ADI公司的Nova無線引擎大幅簡化了行動設備的設計，包括硬體和軟體功能的所有組成部分，為製造商提供了一個完整靈活的平台，是設計下一代無線產品（例如高階照相手機，攝影機手機，多媒體手機和視訊手機）所不可或缺的 |
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Sierra Wireless整合無線技術 推出高速無線網路卡 (2004.04.13)
美商亞德諾、Sierra Wireless及TTPCom宣布聯手為筆記型電腦及PDA增添無線 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的行動電話 PC 卡數據機製造商，該公司目前已選用了ADI符合EDGE標準的Blackfin SoftFone平台和TTPCom的協定堆疊軟體，以便加強其新款AirCard 775 PC卡的實力，及支援EDGE網路的需要 |
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美商亞德諾、Sierra Wireless及TTPCom攜手 (2004.04.13)
美商亞德諾（Analog Devices）、Sierra Wireless及 TTPCom宣佈聯手為筆記型電腦及個人數位助理器（PDA）增添無線 EDGE 功能。Sierra Wireless 是全球知名的行動電話 PC 卡數據機製造商 |
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華碩首款3G手機 年底問世 (2004.02.24)
一向積極參與3G標準制定的華碩，在歐洲與台灣3G服務陸續開通後，終於決定將3G手機落實商業化發展，並宣布該公司第一款3G手機將於今年底在亞洲、歐洲推出，而這樣的時間點，也與明基、仁寶的3G手機推出時間表相當接近 |
