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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際（Innodisk），宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作，將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案，為AMR（自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能，拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境 |
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研華軟硬共創邊緣AI商機 推動Sector組織驅動成長 (2024.07.31)
延續最近一年來國內外總體經濟環境不佳，研華公司今（31）日舉行2024年Q2法人說明會上指出，受到地緣政治、高通膨等系統性風險影響，終端需求仍偏保守，上半年研華合併營收為新台幣285.23億元，年減17% |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15)
凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品－OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員，在業界扮演關鍵角色 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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突破侷限！三款多核心微控器同時支援 Arduino與MicroPython (2024.06.28)
藉由與MicroPython團隊持續的合作開發，我們（編按：這裡指 Arduino 團隊）在此很高興向大家宣佈一項強大的新功能。 |
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智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長 (2024.06.25)
PLC與HMI 作為工業自動化的核心技術，在全球市場持續蓬勃發展。美國、歐洲、日本等主要經濟體的需求也維持高檔，而政府政策也為市場帶來利多。隨著技術不斷演進，PLC與HMI 將在更多應用場景發揮作用 |
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黃仁勳：新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說，為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位，並宣告「新的運算時代正在啟動」，過去從PC到智慧機革命的歷史，未來將再重演 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士頓舉行的典禮上，獲頒國際電機電子工程師學會（IEEE）2024年度企業創新獎，表彰AMD率先開發和部署高效能與自行調適運算小晶片（chiplet）架構設計的成就 |
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創博發表全球首款x86安控平台 獲德國萊因安全認證 (2024.04.28)
為了協助產業快速開發各種應用所需之安全功能，創博自2020年起攜手Intel開發產品，搭載Intel Atom x6427FE處理器執行多功效能；同時從產品設計規劃、規格制訂、開發，直到後期產品測試等完整開發流程，皆經過德國萊因專業認證人員高標準嚴格檢視每一項環節，是否皆符合功能安全規範 |
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宜鼎獨創MIPI over Type-C解決方案突破技術侷限，改寫嵌入式相機模組市場樣貌 (2024.04.23)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 （Innodisk）持續深化邊緣AI佈局，今（23）日發表全球首創「MIPI over Type-C」 獨家技術，讓旗下嵌入式相機模組，能夠突破高規格MIPI相機長期無法克服的線路長度限制、擴大連接通用性 |
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AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能 (2024.04.17)
AMD擴展商用行動與桌上型AI PC產品陣容，為商業使用者提供生產力以及AI與連接體驗。AMD Ryzen PRO 8040系列x86處理器專為商用筆電與行動工作站打造。此外，AMD Ryzen PRO 8000系列桌上型處理器，為商業使用者帶來AI桌上型處理器，以低功耗提供AI效能 |
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AMD全新Embedded+架構加速邊緣AI應用上市進程 (2024.02.07)
AMD公司推出全新的架構解決方案AMD Embedded+，將AMD Ryzen嵌入式處理器和AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）結合至單一整合板卡上，從而提供可擴展且高能源效率的解決方案，可為ODM合作夥伴提供實現AI推論、感測器融合、工業網路、控制及視覺化的簡化路徑，加速產品上市進程 |
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安勤與博象攜手開創全新微型控制器產品線 (2024.01.24)
安勤科技宣布擴展其微型控制器（MCU）產品線，透過與博象科技（Immense Oak）合作開啟全新市場領域，雙方策略合作透過全球品牌、業務團隊、經銷商和服務網絡實現雙贏業績成長，增強全球市場的競爭力 |
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AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18)
AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案，為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容，其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器 |
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Arm策略性投資Raspberry Pi與觀察 (2023.11.30)
事實上Raspberry Pi許久之前就有產業應用取向的產品，在2012年推出首款樹莓派單板電腦後，在2014年就衍生推出Compute Module（簡稱CM）運算模組的產品... |
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技嘉Super Computing超進化 支援先進散熱與AI動力 (2023.11.14)
基於現今伺服器對於高速運算力需求逐日加深，將衍生出更多熱能，又逢全球淨零減碳轉型熱潮的挑戰。技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技則在11月14~16日於美國丹佛舉行的「超級運算Super Computing（SC23」）大展 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
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創鑫智慧任命劉景慈為新任執行長 看好AI ASIC發展潛力 (2023.08.16)
創鑫智慧（NEUCHIPS），今（16）日宣布任命劉景慈（Ken Lau）為新任執行長。劉景慈擁有豐富的資料中心、PC客戶端和半導體等多樣化的商業領域領導經驗，之前曾任台灣英特爾總經理，他的加入將進一步深化創鑫智慧與市場需求之間的連結 |
