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應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
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ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭 新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。
新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型 |
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Cisco Live 2022揭幕 創新方案推動現代企業發展 (2022.06.15)
思科揭開了Cisco Live 2022的序幕，這是以網路及安全為主題的盛會，將思科的社群齊聚一堂，展示創新技術並獲得啟發，以促進彼此交流。過去兩年，思科舉辦了全面數位化的Cisco Live，今年是思科首次舉辦線上和線下結合的Cisco Live，預計有15,000名參加者親臨現場參與，此外還有線上直播活動，讓世界各地的觀眾皆能共襄盛舉 |
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Imagination Open Access計劃提供GPU和AI加速器IP之存取權 (2022.06.02)
Imagination Technologies宣佈其Open Access（開放存取）計劃，藉由無須授權成本，為早期發展階段企業提供一流GPU和AI加速器IP之存取權。
透過降低進入SoC的設計門檻，使成長擴展型（scale-up）企業能為智慧家庭、智慧城市或智慧工廠的工業設計、智慧資訊站（kiosk）和電子看板、醫療保健技術等應用創造先進的物聯網和人工智慧產品 |
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第2屆全球食物科技挑戰賽啟動 尋找創新農業技術 (2022.04.05)
第二屆「全球食物科技挑戰賽」(FoodTech Challenge) 於 2020 杜拜世界博覽會，尋改變可傳統農業實作的科技，以發展高效和可持續性的糧食供應鏈，此次比賽的總獎金將高達200萬美元 |
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ADI投資Catalyst合作加速器1億歐元 預計2025新增250就業機會 (2022.03.10)
Analog Devices, Inc.宣佈，將在未來三年內針對ADI Catalyst創新合作加速器投資1億歐元。預計至2025年該投資將為愛爾蘭市場新增250個就業機會，以體現ADI持續針對歐洲投入的承諾 |
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思科發布創新技術 協助企業實現混合工作 (2022.02.16)
思科發布嶄新的創新解決方案，為居家、辦公室或任何地方工作的人們實現混合工作。
各種規模的企業過去兩年都在適應重塑了IT計劃與營運的重大數位化轉型，包括跨越混合雲以連接私有雲和公有雲、為實現物聯網所使用的人工智慧與機器學習，以及安全連接各人各事的混合工作 |
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施耐德與CNBC發布關鍵能源報告 以數位化對抗碳排放 (2022.01.20)
法商施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體（Green House Gas ; GHG）排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈 |
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以色列新創Valens前瞻布局車用市場 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽車部門，專門為汽車提供最先進的音頻/視頻晶片組技術，Valens也藉此吸引許多車用半導體大廠合作，並建立標準聯盟。Valens前瞻的布局眼光、布局車用半導體市場，準備進入收割期，增長獲利可期 |
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強化人才培育 ADI攜手產學夥伴推出軟體工程專案 (2021.02.26)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.；ADI)宣布與利默里克大學 (University of Limerick, UL)以及包括經濟基礎設施技術領導者Stripe在內的知名企業合作，推出名為「沉浸式軟體工程」(ISE)的全球領先電腦科學專案 |
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思科助宏匯廣場躍身新北市首家數位娛樂購物中心 (2020.12.24)
思科（Cisco）攜手合作夥伴擎昊科技，與新北市目前最大的購物中心宏匯廣場合作，打造其成為市內首家數位娛樂購物中心。透過思科網路解決方案，宏匯廣場從顧客無線網路服務 |
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ST加入Silicon Catalyst半導體企業孵化生態系統 (2020.07.03)
專注於加速半導體解決方案研發之企業孵化器Silicon Catalyst，與半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics； ST）聯合宣布，意法半導體成為Silicon Catalyst的策略合作夥伴和硬體支援合作夥伴 |
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Arm推出Arm Flexible Access新創版計劃 提供新創零成本矽智財 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出針對新創公司設計的Arm Flexible Access新創版計劃，這是該公司極為成功的Flexible Access計劃的延伸。此一全新提案讓處於創業初期的矽晶片新創公司，以零成本的方式取用各式各樣Arm領先業界的矽智財，以及全球性的支援及訓練資源，協助新創公司朝推出商業化矽晶片與擴大商業規模邁進 |
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田中貴金屬工業參與FC EXPO 2018大展 (2018.03.01)
田中貴金屬工業株式會社將於2018年2月28日（週三）至3月2日（週五），參加在東京國際展覽中心舉辦的世界最大規模的燃料電池展示會「FC EXPO 2018 ～第14屆 〔國際〕 氫能燃料電池展～」 |
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Molex將Transcend導入Cisco數位化天花板 (2016.04.06)
[ 新加坡訊 ] Molex公司確認參與於2月17日在德國柏林Cisco Live! 展會上初次登場的Cisco()數位化天花板合作夥伴社群。Molex 是 Transcend網路連接 LED 照明系統的開發商，於2015年11月宣佈將與思科合作開發解決方案的技術 |
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觸媒貴金屬回收，石化與汽車產業的環保競爭力 (2015.10.07)
降低成本與提高收入是企業經營的鐵律。而對石化和汽機車業者來說，觸媒的貴金屬回收，就是其改善營運的最佳對策，不僅能夠降低經營成本，甚至可以成為其營運的資產，是該產業永續營運的關鍵 |
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AMD發表新一代Radeon R9與R7 300系列產品陣容 (2015.06.22)
AMD公司發表全新AMD Radeon系列顯示卡，開啟PC遊戲新世代。在日前洛杉磯舉行的網路直播會議上，AMD與微軟、美商藝電、以及Oculus等廠商一同向全球成千上萬的遊戲玩家介紹全新產品 |
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Arista Networks推出新的雲端平台100GbE線路卡 (2014.03.31)
Arista Networks27 日宣布推出兩款採用Arista EOS的100GbE線路卡模組，透過開放式、可編程的重疊網路設計提供擴充性、多用戶支援與網路虛擬化功能，幫助客戶實現無縫銜接的工作負載和虛擬行動化 |
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Arista推出7000 X系列 重新定義雲端網路技術 (2013.11.05)
Arista Networks推出最新軟體定義雲端網路產品Arista 7000 X系列：Arista 7300與Arista 7250，提供具強度和彈性的架構及強化的可編程能力，加上最佳化的價格和效能，協助企業能掌握其虛擬化網路，並改善能源效率，適用於通用雲端與資料中心的部署 |
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AMD發表全新頂級系列APU處理器A10-6790K (2013.11.01)
AMD今日甫發表全新頂級A系列APU處理器A10-6790K，在經濟實惠的價位上，提供最亮眼的效能體驗。
AMD全新頂級A系列APU處理器A10-6790K現已發售，擁有四核心CPU，預設時脈為4.1GHz，開啟Turbo Core可提升至4.3GHz；內建384個AMD Radeon 8670D繪圖核心，時脈為844MHz |
