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創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.12.02)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展，逐步向創新驅動轉變，而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益，已成為新產品開發過程中的核心追求 |
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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17)
在競爭日益激烈的電動汽車市場，各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置，以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗（AMS）今（17）日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗，並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型，其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |
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艾邁斯歐司朗RGB版本OSTAR Projection Compact LED適用於機器視覺和舞台照明 (2023.12.11)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出OSTAR Projection Compact系列半高、超高亮度LED的紅光、純綠光和藍光版本，使得機器視覺系統或舞台照明設備製造商可創造出功能更強大、外形更纖薄的產品 |
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康佳特COM Express模組通過IEC-60068認證 可應用於鐵路運輸領域 (2023.09.11)
全球嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣佈，搭載第11代Intel Core（代號Tiger Lake）處理器的conga-TC570r COM Express Type 6 Compact模組獲得IEC-60068認證。獲得此認證顯示該系列模組可應用於鐵路運輸領域，也是肯定該系列在應對溫差過大，溫度變化迅速，衝擊大，振動強等極端條件時的性能 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
艾邁斯歐司朗今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出，為汽車前照燈製造商提供高價值服務和新設計選擇 |
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NXP發表先進車用雷達單晶片 聚焦次世代ADAS和自駕系統 (2023.01.18)
基於近年來車用雷達市場蓬勃發展，恩智浦半導體（NXP）今（18）日也宣佈推出可用於下一代ADAS和自動駕駛系統的業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列SAF85xx，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短、中和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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恩智浦針對下一代ADAS和自動駕駛系統推出雷達單晶片系列 (2023.01.18)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.），宣佈推出用於下一代ADAS和自動駕駛系統的全新業界首款28nm RFCMOS雷達單晶片（one-chip）IC系列。
全新SAF85xx單晶片系列整合恩智浦高效能雷達感測功能和處理技術至單個裝置，可為Tier 1供應商和OEM廠商提供更高的靈活性，支援短距、中距和長距雷達應用，以滿足更多更具挑戰性的NCAP安全要求 |
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智慧邊緣當道為工業電腦加值 (2022.12.21)
回顧2022年在台積電赴美設廠的機台進廠典禮上，因為創辦人張忠謀直言：「全球化已死」，等於掀開了全球供應鏈重組及調適過程的壓力鍋蓋，包括產官方皆必須重新布局雲、地端（邊緣）的基礎建設，進而妥善管理各地紛紛林立的智慧工廠 |
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安立知以機器學習縮短5G UE毫米波 3D EIS掃描測試時程 (2022.12.07)
安立知（Anritu）為其無線通訊綜合測試平台MT8000A推出「使用機器學習的 EIS-CDF 最佳化」MX800010A-026 全新軟體選項，透過機器學習實現最佳化的 5G 毫米波（mmWave）3D EIS掃描（EIS-CDF）測試時間 |
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成大兩節式混合火箭發射成功 台灣自製航太零件再進一步 (2022.11.08)
成功大學於屏東縣牡丹鄉旭海村的短期科研火箭發射場域，今日上午6時47分，成功發射1,500公斤推力等級及300公斤推力等級之兩節式混合火箭。這是台灣學術單位首次發射此兩級推力的兩節式混合火箭，並成功完成氣動力脫節與高空點火關鍵技術測試 |
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Ansys、新思與是德為台積電16nm開發全新毫米波射頻設計流程 (2022.11.02)
為滿足 5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact （16FFC）技術的全新毫米波（mmWave）射頻（RF）設計流程 |
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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
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康佳特推出高性能被動散熱電腦模組 降低成本並提升可靠性 (2022.06.28)
德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。
採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺 |
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PLC串起物聯網智慧製造 (2022.06.25)
近期製造業在營運上常受到外在環境快速變化的考驗，不僅造成供應鏈瓶頸，上游設備及零組件供應商也難以應對生產現場產線交機、調校和維運作業。 |
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E Ink榮獲列入亞太區氣候領袖 落實2040淨零碳排目標 (2022.06.16)
E Ink元太科技今16日宣布，榮獲國際權威媒體Financial Times（英國金融時報）、Nikkei Asia（日本經濟新聞）與國際研究調查機構Statista合作評選列入亞太區氣候領袖企業（Asia-Pacific Climate Leaders）之一 |
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恩智浦推出跨界MCU 推動工業物聯網通訊應用 (2022.05.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款整合Gbps時間敏感型網路（Time Sensitive Networking；TSN）交換器的微控制器，能夠同時實現時間敏感型和工業即時通訊，並支援多種通訊協定，消弭現有工業系統和工業4.0系統間的溝通缺口 |
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勤業眾信：自我調節與開創能力成企業永續發展關鍵 (2022.05.18)
為了加速邁向淨零碳排路徑，供應鏈也應強化韌性與ESG數位治理。勤業眾信風險管理諮詢公司今（17）日舉辦「低碳視界－供應鏈韌性與ESG數位治理」線上研討會，便邀請產業專家從多方視角，共同探討永續時代崛起，企業應透過積極導入「XaaS 2.0（Everything as a Sustainability Service）」新思維，鑑別ESG風險，推動供應鏈永續管理 |
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E Ink元太簽署《氣候宣言》 致力2040年淨零碳排目標 (2022.03.16)
E Ink元太科技今日宣布，成為台灣首家簽署《氣候宣言》（The Climate Pledge，TCP）的企業，同時已加入SBTi科學基礎減量目標倡議，致力實踐2040年淨零碳排目標。
《氣候宣言》由亞馬遜（Amazon）號召成立，推動參與企業組織承諾於2040年達到淨零碳（Net Zero Carbon） |
