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MIPS:RISC-V架構具備開放性與靈活性 滿足汽車ADAS運算高度需求 (2024.11.22)
隨著汽車技術的迅速發展,ADAS(先進駕駛輔助系統)和自動駕駛對高效能運算需求激增,促使 MIPS 積極投入 RISC-V 架構的開發。MIPS 執行長 Sameer Wasson 在接受採訪時表示,MIPS 選擇 RISC-V 作為核心架構,正是基於其開放性及靈活性
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求
Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商,並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業,從晶片、系統到資料中心,打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案,以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力 (2024.11.13)
英飛凌科技(Infineon)發佈 EZ-USB系列新品EZ-USB FX20可編程設計USB周邊控制器,開發人員能夠建置滿足人工智慧(AI)、影像處理和新興應用更高性能要求的USB設備。EZ-USB FX20周邊控制器透過USB 20 Gbps和LVDS介面提供高速連接,總頻寬較上一代產品EZ-USB FX3提高了六倍
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高 (2024.11.11)
根據Counterpoint Research的市場展望報告,2024年全球智慧型手機平均售價(ASP)預計將年增3%至365美元。此增長受多項因素推動,包括5G技術的普及、運算能力的提升及高端化趨勢
專訪Astera Labs:Fabric Switch晶片、UALink與PCIe 6 (2024.11.11)
資料中心系統連接解決方案供應商Astera Labs產品管理副總Ahmad Danesh,日前特別接受CTIMES的專訪,暢談該公司最新推出的Scorpio 智慧型交換器晶片系列。這款產品主要作為人工智慧(AI) 基礎架構的效能和擴展能力的晶片系列,包含Scorpio P系列和X系列兩款晶片,均採用軟體定義架構,可實現更高的靈活性和客製化設計
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局 (2024.11.05)
在人工智慧(AI)加速發展的時代,AI解決方案的部署及高效能運算已成為企業的關鍵動能。AMD持續擴展AI解決方案,透過AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、Versal及Alveo自行調適處理器、AMD Pensando DPU和NIC、嵌入式處理器,以及適用於AI PC的AMD Ryzen AI處理器等全方位產品組合持續發展AI運算,為企業AI提供大規模支援
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美國田納西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台打造出規模龐大、搭載10萬個NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超級電腦叢集。NVIDIA Spectrum-X平台為多租戶、超大規模AI工廠提供卓越性能而設計,使用標準乙太網路作為其遠端直接記憶體存取網路
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命 (2024.10.29)
年度科技盛會Arm Tech Symposia 2024(2024 Arm科技論壇)於台北展開。Arm Tech Symposia 2024以「重塑未來」為主軸,匯集 Arm國內外的技術專家與生態系夥伴,期在AI來臨之際,掌握AI運算的應用與機會
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
利用微控制器實現複雜的離散邏輯 (2024.10.24)
開發人員可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置邏輯模組(CLB)周邊,實現硬體中複雜的離散邏輯功能,進而精簡物料清單(BOM)並開發客製專用邏輯。
NVIDIA將生成式AI工具、模擬和感知工作流程帶入ROS開發者生態系 (2024.10.23)
在歐登塞(Odense) — 丹麥最古老的城市之一、也是自動化據點 — 舉行的 ROSCon 大會上,NVIDIA 與其機器人生態系合作夥伴宣布發表生成式人工智慧(AI)工具、模擬和感知 AI 工作流程,以促進機器人操作系統(ROS)開發者社群的發展
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效 (2024.10.22)
全球邊緣運算市場預計在未來五年將增長30%以上,服務於航太、國防、軍事、工業和醫療領域關鍵任務應用。為了滿足混合關鍵性系統對可靠嵌入式解決方案日益增長的需求,Microchip Technology Inc.今日推出PIC64HX系列微處理器(MPU),專?滿足智慧邊緣應用的獨特需求而設計
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性 (2024.10.22)
瑞薩電子(Renesas Electronics)推出RX261和RX260微控制器(MCU)系列。新款64 MHz MCU在運作期間提供僅為69μA/MHz的功效,在待機模式下僅為1μA。其電容式觸控感測使設計人員能夠輕鬆實現防水功能,並提供強大的安全性
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量 (2024.10.17)
AMD推出AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC以及AMD Pensando Salina DPU等最新加速器和網路解決方案,將為新一代AI基礎設施提供大規模支援。AMD Instinct MI325X加速器為生成式AI模型及資料中心設立全新效能標準
是德科技可攜式800GE桌上型系統 適用於AI和資料中心互連測試 (2024.10.17)
是德科技(Keysight )推出互連與網路效能測試儀800GE桌上型系統,這是一款全新的多埠、多使用者和多速率的可攜式設計與驗證平臺,可用於測試AI、高效能運算(HPC)、資料中心互連(DCI)和網路基礎設施
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器 (2024.10.17)
英特爾於亮相新一代Intel Core Ultra 200V系列處理器(代號:Lunar Lake)與Intel Core Ultra 200S系列處理器(代號:Arrow Lake),並展示基於最新平台所打造的筆記型電腦、主機板,以及桌上型電腦
Kandou發佈全球首款小型 PCIe 5.0 Ready傳輸層交換器Zetti (2024.10.17)
Kandou宣布推出Zetti,這是一款 PCIe 5.0傳輸層交換器,具有獨特的高級功能,旨在為物聯網、醫療、行動運算、工業 PC 和電信市場的下一代效能而設計。 Zetti 是全球首款也是唯一一款小型 PCIe 5.0 Ready 交換器,它採用獨特的高端功能,包括點對點交易和熱插拔支援,並且完全向下相容
專訪Kandou:看好AI驅力 發表全球首款小型PCIe 5傳輸層交換器 (2024.10.17)
瑞士高速傳輸介面技術商 Kandou,日前在OCP全球高峰會上發表了世界首款的小型PCIe傳輸層交換器(Transport Layer Switch)- Zetti。其銷售與業務發展副總裁Thomas Boudrot也特別接受CTIMES的專訪,說明該產品的技術特色,以及Kandou對PCIe市場的展望
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性


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