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打造軟硬整合的獨創優勢
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【課程簡介】:
     面對後PC時代的產業變革,台灣電子業大量製造的優勢不斷消減,過去一直強調快速上市和低成本的商業模式已經面臨很大的問題,幾乎已走到了瓶頸。很顯然地,只做Me too標準硬體產品只會淪入紅海競爭,利潤愈殺愈薄,而低 利潤又會影響企業研發的佈局,因而陷入惡性循環當中。
     為了創造產品的加值性與差異化,軟硬整合已是電子產業所正視的升級途徑。海華科技在台灣不僅樹立專業SiP模組製造的經營模式,更強調以軟體技術能力為核心,不只是供應SiP模組,而且還加上軟體技術的開發與支援服務。更值得一提的是,因對開放軟體社群的重視,海華獨資贊助0xlab開發團隊的運作,集結一群熱情且專業的Open Source/Android開發者,對產業及社群皆已累積質、量兼具的貢獻。

【講師簡歷】:
李聰結    總經理
現任海華科技總經理 經歷:1992在國內北大清華還有聯想等高校企業,一起合作進行了很多與芯片研發的相關工作,2004開始負責威盛無線有關的業務, 到了05年,創立了海華科技,李聰結憑藉十多年IC設計的資歷,鎖定IC 模組領域方向發展,看好手持裝置小型化發展,布局當時台灣鮮少布局的無線晶片模組(SiP)領域。海華在成立兩年內就迅速獲利,在當時九月營業額衝上五億五千萬元,營收規模跟網路晶片大廠雷凌相當。
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