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討論活動主題﹕3D-IC的市場機會與技術挑戰

活動 提要
課程介紹 1 簡介(Introduction) 1.1 3D IC 的歷史發展 (History of 3D-IC) 1.2不同的 3D IC 形式(Different 3D IC Styles) 2 為何要用 3D-IC (Why 3D-IC) ? 2.1現有 SOC 的設計問題 2.2使用3D IC 設計的好處 2.3 SOC vs. SiP vs. 3D IC 3 國際研究趨勢 (International Working Groups) 3.1 研究組織 (Research Organization) 3.2協會 (Associations) 4市場與產品評估(Market/Product Survey) 4.1市場概況 (Market Overview) 4.2應用目標 (Target Applications) 5 TSV 技術基本說明(TSV Technologies Introduction) 5.1 孔先 vs. 孔後 (Via-first vs. Via-last) 5.2 製程方面需求 (Process Requirement) 講師介紹 專業講師—唐經洲 教授 現任：南台科技大學電子系教授 學歷：國立成功大學 博士 經歷： 1

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