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討論新聞主題﹕賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板

新聞 提要
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序 近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%。利用這種基板，不僅省去了印刷工序，更重要的是，無需採用清洗工藝，而這兩項工藝都要求苛刻、特別耗時。此外，預敷焊料DCB+基板可以顯著減少焊料飛濺，從而提高良品率。這一創新服務組合還具有另一項優勢：減少設備投資和耗材成本。 附加功能創造增值 除了使用優質氧化鋁DCB，賀利氏還提供全面的附加功能與服務組合，包括特性、可選方案、服務、加工等四個類別

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