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討論新聞主題﹕Dialog Semiconductor可組態混合訊號IC出貨量超過35億顆晶片

新聞 提要
Dialog Semiconductor宣佈其可組態混合訊號IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)出貨量已突破35億顆，這個里程碑證明了Dialog的可組態技術(包括極成功的GreenPAK產品系列)已成為市場的優先選擇。 此一新記錄背後推動因素來自Dialog的CMIC技術，能讓設計工程師簡單快速開發新電子產品，Dialog已推出一系列開發工具平台，進一步支援採用新發布GreenPAK SLG46826和SLG46824 CMIC的設計者。 現共有五款支援開發平台，確保使用GreenPAK開發電子產品的工程師擁有最豐富的選擇，GreenPAK工具的三大骨幹平台，包括DIP Development Platform、Advanced Development Platform和Pro Development Platform，都可支援SLG46826和SLG46824

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