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討論新聞主題﹕大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案

新聞 提要
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體（Realtek）RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。 該專案設計有五大主要部分組成：藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源。 瑞昱半導體推出的RTL8763B系列SOC單晶片解決方案，整合度非常高，讓終端產品的設計更小巧且方便攜帶，方便嵌入到其他的系統中。 晶片規格優勢： - 主晶片RTL8763BF包裝：5x5mm2QFN 40（RTL8763BM，RTL8763BF，RTL8763BFR）、6x6mm2QFN 48（RTL 8763BS）和8x8mm2QFN 68（RTL8763BA），間距0.4mm - 按鍵支援：最多8顆自訂按鍵（Play，MODE，NEXT，PREV，VOL+，VOL-，FI，CONNECT） - 支援DC5V啟動 - 音源輸入介面：立體音效AUX In輸入、2路單端MIC In、SPDIF Rx輸入、PCM/I2S RX輸入

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