<
帳號：
密碼：

討論新聞主題﹕敏博32GB原生DDR4-3200工業級記憶體模組 高速大容量釋放5G潛能

新聞 提要
全球疫情造成5G佈署時程遞延，然而相關需求只是延後並非消失。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc.)，不受疫情影響，持續生產開發，採用美光(Micron)原廠顆粒，正式推出原生工業級16/32G DDR4-3200大容量高速工業級記憶體模組，提升時脈速度發揮高階系統優質效能，更加凸顯DDR4跟DDR3的性能差距，同時推出-40~+85oC寬溫的工控設備規格，內建溫度感測器，適用於對穩定效能有高度需求的嚴苛環境應用，協助設備與平台商在5G儲存進行全面啟動。 敏博DDR4-3200工業級記憶體模組，採用美光新一代1x nm DRAM晶片，目前產品系列首推SODIMM與ECC SODIMM，傳輸頻率最高可達新一代AMD CPU速率上限3200MHz與Intel CPU速率上限2933MHz，原生DDR4-2933/3200速度顆粒於標準1

發表新主題
主題：
文章內容：
  確認碼:  
  一般討論區
一般討論區
新聞報導論壇
活動消息論壇
專欄評析
零組件科技論壇
產業新品中心
  應用論壇區
文章論述論壇
軟體應用論壇
產品應用論壇
Microchip數位電源討論區─贏取大獎
  技術應用區
電子技術類：
電腦科技類：
網際科技類：
軟體資源類：
 
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw