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討論活動主題﹕LED封裝基板材料技術成果發表會

活動 提要
隨著高功率高亮度發光二極體(HB LED)的發展，LED應用於顯示器背光源、迷你型投影機、照明、路燈及汽車燈源等市場潛力愈來愈引起注意。但由於目前LED的輸入功率只有15~20%轉換成光，近80~85%轉換成熱，這些熱如無法適時排出至環境，將使LED晶片的界面溫度過高而影響其發光強度及使用壽命。 因此LED的散熱問題愈來愈受到重視。欲降低LED的界面溫度，必須從LED封裝階段就要考慮其散熱問題，以降低LED模組的熱阻抗，而其中最重要的就是封裝基板的材料選用及介電層(絕緣層)的熱傳導改善。 工研院材化所有鑑於HB LED 封裝基板及導熱絕緣材料在LED產品應用上的重要性，多年前即投入HB LED高散熱封裝基板材料的開發，經過這幾年的努力，目前在導熱絕緣膠材、鋁板表面處理技術及高散熱複合基板材料等方面已取得不錯的進展

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