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討論文章主題﹕擴增全碳化矽功率模組陣容 協助高功率應用程序

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ROHM使用新研究封裝在IGBT模組市場中成功擴增涵蓋100A到600A等主要額定電流範圍的全SiC模組陣容，可望進一步擴大需求。

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