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討論新聞主題﹕富士通3月底前將完成半導體部門分割

新聞 提要
日本富士通將在今年3月底前分割半導體部門，並與相關廠商結盟，以利降低研發成本。富士通的系統晶片應用範圍非常廣泛，包括數位相機、平面電視與超級電腦等都可用得到，但由於晶片價格持續下滑，導致該公司半導體部門利潤越來越低。 也因此，富士通對外發表聲明指出，分割半導體部門將有助於加快決策，富士通社長黑川博昭指出：「主要的考量是成本，許多產品價格昂貴，部份功能客戶並不需要。」 市場分析師指出，富士通出售半導體部門將是第一步，並將為尋找合作夥伴鋪路。不過，由於目前缺乏買主，因此富士通半導體部門將有一段時間處於集團旗下的子公司型態

引言回覆 : Re : 半導體產業的冬天真的來了嗎
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