│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.3.143.214.178
帳號：
密碼：
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
上銀科技榮獲生態保育特別獎
工研院IEK眺望2025年智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
產業新訊
三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
Littelfuse推出首款用於SiC MOSFET柵極保護的非對稱瞬態抑制二極體系列
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 － PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇：回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋，但你不是！
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明，只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢？！
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一：搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五，是不是虛胖了？
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新：談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A：通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁！IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
掌握多軸機器人技術：逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣：連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究：全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究：歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
多核心設計
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
電源/電池管理
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣：連接器
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard：跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
面板技術
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
網通技術
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術：逐步指南
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Mobile
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究：新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積＋減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅？
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧！導入AR與VR，重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
掌握多軸機器人技術：逐步指南
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
當生成式AI遇上機器視覺
導引塑膠傳產轉型求生
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
半導體
德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
Profet AI東京據點開幕 台日產官學界共探AI合作
默克於韓國安城揭幕旋塗式介電材料應用中心 深化下一代晶片技術支持
讓IoT感測器節點應用更省電
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
電子設備微型化設計背後功臣：連接器
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來
WOW Tech
研究：蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
聯覺科技創新紡織技術 獲Under Armour鞋材數位化設備指定供應商
SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能
運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略
研究：三分之二醫療機構遭受勒索軟體攻擊 創四年來新高
研究：2024年第二季全球平板市場強勢回升 主要品牌重新發威
Pure Storage重塑檔案服務 重新定義企業靈活性與簡易性標準
SAP助英業達升級雲端ERP 加快全球營運及新事業拓展步伐
量測觀點
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結
安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO
是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作？
軟體定義汽車未來趨勢：革新產品開發生命週期
科技專利
VESA：DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率（UHBR）訊號線
研究：財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究：全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint：調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究：MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何？
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
汽配及移動科技產業，參展熱烈報名中!
CTimes / 產業資源中心 / 艾睿電子股份有限公司
公司名稱
艾睿電子股份有限公司
English Name
Arrow Electronics Taiwan
地址
新北市中和區建一路150號13樓之1
電話
7722-5168
電子郵件
網址
http://www.arrow.com/
關鍵字：
王學坡
相關新聞
工研院攜手凌通科技開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
上銀科技榮獲生態保育特別獎
工研院IEK眺望2025年智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
相關產品
三菱電機新型MelDIR品牌80×60像素熱二極管紅外線感測器
瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
Microchip新款64位元PIC64HX微處理器支援後量子安全高效
瑞薩全新RX261/RX260系列MCU提升觸控功效和安全性
宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案
相關文章
掌握多軸機器人技術：逐步指南
讓IoT感測器節點應用更省電
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
電子設備微型化設計背後功臣：連接器
PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況
刊登廣告
｜
新聞信箱
｜
讀者信箱
｜
著作權聲明
｜
隱私權聲明
｜
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw
