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日本車電連接器端子小型化課題 (2016.10.07)
~如何維持高接觸力的小型化端子之產業趨勢~ (一)現階段車電產品系統開發 ．車電新產品系統設計 ．風險評估與因應策略 ．技術瓶頸與克服 (二)汽車用連接器開發
日本NIR近外線廣域LED開發技術課題 (2016.08.30)
當初IR/LED是1mW程度的，但之後在導入類似半導體雷射構造的具有多層構造異質結合磊晶技術及使用MOCVD等的氣相沉積技術後，現在的IR/LED有數mW級～數W級高出力的產品被實用、販賣
日本FOWLP扇出型晶圓級封裝與材料技術動向 (2016.03.15)
現今半導體行業裡，生產品質與價格競爭激烈擴大，半導體PKG封裝製程快速追求再進化，為迎合這樣的情況，封裝技術不斷進行多樣化改善，現今已達到3次元型構裝，Si貫通電極型，再配線型PKG也開始起步，尤其後者以FOWLP即將進入實用階段，也就是封裝技術將進入很大的改革期
大數據之物聯網應用案例解析 (2015.03.13)
議題綱要 (一)物聯網革命 甲、10個應用案例分享 1. 資料交換：nest... 2. 產品服務：奇異,DHL 3. 產品共享：zipcar... 乙、案例解析 1. 系統需求與個別商品：supply vs demand, 主動服務vs使用者需求 2


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