 |
廣積連續三年榮獲德國Embedded World展Best in Show大獎 (2025.03.17)
全球知名強固型嵌入式電腦平台專業製造廠廣積科技，再度於全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展Embedded World 2025榮獲由Embedded Computing Design所頒發的Best in Show大獎。此次獲獎的MPT-3100V邊緣AI車載閘道器電腦系統，憑藉其創新設計與先進功能在AI和機器學習類別中獲得肯定 |
|
英飛凌發表新款AI伺服器電源方案 聚焦能源效率與高密度技術 (2025.03.16)
英飛凌科技（Infineon）日前於台北舉行AI伺服器電源技術研討會，並正式發布其針對AI伺服器及資料中心解決方案的最新策略。英飛凌電源與感測系統事業部總裁Adam White強調，將以領先的電源技術，從電網到核心，全面驅動人工智慧的發展 |
|
遠傳與渢妙離岸風力發電簽訂長期綠電契約 推動多元綠電布局 (2025.03.14)
氣候變遷議題刻不容緩，遠傳電信與哥本哈根基礎建設基金（CIP）旗下的渢妙一期風場簽訂企業綠電契約，遠傳將取得渢妙的離岸風電供應，一期風場發電容量的10%、為期30年 |
|
VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
|
宇瞻前進嵌入式展，引領智能轉型革新 (2025.03.11)
宇瞻科技今於德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展中，展出適用於智慧轉型的多元解決方案，包含大容量、低功耗、半寬溫、永續環保等系列儲存產品，以及多種專利加值技術；總經理陳明達更將於現場論壇發表『Advanced Storage for Industry Transformation』專題演講，和所有與會者共同探索工業領域智能轉型的未來性 |
|
漢翔、永虹與SYENSQO結盟 率台灣複材走向世界 (2025.03.10)
因為複材應用佔比，常被視為衡量飛機先進性的重要指標。台灣的漢翔公司近年來也不斷為此拓展業務，並前往巴黎參加全球規模最大的2025 JEC複材展；與台廠永虹先進及歐系大廠SYENSQO三方結盟，率領台灣複材走向世界跨出重要一步 |
|
CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
|
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
|
西門子TIMTOS展出全方位解決方案 導入AI驅動工具機永續競爭力 (2025.03.09)
因應國際市場積極推動永續發展，由西門子數位工業透過全方位工具機解決方案，導入AI人工智慧的驅動下，推進工具機產業數位轉型。在今年TIMTOS 2025展出3大主題：打造最新世代智慧機械、優化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續優化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技，攜手產業提升競爭力 |
|
TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
|
u-blox 與英特爾合作提升 vRAN 的時間同步 (2025.03.07)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈，與英特爾合作開發 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC 平台打造的先進解決方案 |
|
奇景光電、塔塔電子與力積電簽署備忘錄 共同拓展印度市場 (2025.03.05)
奇景光電今日宣布，與塔塔電子（Tata Electronics）以及力積電簽署合作備忘錄，共同拓展印度的顯示器及超低功耗AI感測產品與技術生態系。
塔塔電子、奇景光電及力積電將利用各自的優勢 |
|
意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
|
資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
|
工研院攜手中華電信前進MWC大展高軌衛星通訊 (2025.02.27)
隨著低軌衛星的強勢發展，再加上消費者的收視習慣改變，逐漸從衛星電視轉自網路串流，成為電信業經營高軌衛星的挑戰之一。若電信業能提升高軌衛星的多元運用，即可均衡布局多軌衛星商機 |
|
減碳驅動基建需求 工業網通廠搶占智慧電網新商機 (2025.02.21)
面對美國總統川普二度上任後，全球暖化與氣候變遷情勢愈發嚴峻，業界該如何能加速趕上產業減碳和能源轉型所需基礎設施布建目標，並避免再生能源的不穩定特性，已成為促進下一波新興應用科技就位的關鍵 |
|
宇瞻偕研華，布局智慧零售與智能工廠升級 (2025.02.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技與工業電腦龍頭研華科技持續深化策略合作，雙方就產品技術積極研發，共同打造更具競爭力的產業解決方案。目前搭載宇瞻專利快照備援技術（CoreSnapshot Series）的SSD已成功導入研華產業電腦專案 |
|
驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
|
遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」（Mobile World Congres，MWC）將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場，遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與 |
|
ROHM 650V耐壓GaN HEMT新增小型、高散熱TOLL封裝 (2025.02.13)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支援大功率的應用領域被陸續採用 |
