CTIMES - 搜尋：載卡

貿澤電子即日起供貨Amphenol MIL-HD2次世代VITA 91連接器 (2023.09.04)
半導體與電子元件供應的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Amphenol Aerospace的MIL-HD2次世代SOSA/VITA 91連接器。MIL-HD2係根據The Open Group Sensor Open Systems Architecture （SOSA）技術標準開發而成，能夠為開發人員提供現成、可靠的開放式架構解決方案，適用於重視空間需求和密度的緊湊電路板間距和機箱設計

安富利推出PicoZed軟體無線電SOM (2015.10.22)
安富利推出堅固耐用、低功率、體積小巧的模組化系統（SOM）PicoZed SDR Z7035/AD9361，該系統將關鍵的射頻信號電路與高速可編程邏輯整合，大大減少了設計師團隊開發無線通訊系統射頻到基頻帶信號處理晶片的週期

安富利推出新型MicroZed載卡套件支持Arduino開源原型平臺 (2015.09.09)
全球技術分銷商安富利公司（Avnet）推出針對Arduino的MicroZed載卡套件，這是一種針對安富利MicroZed模組化系統（SOM）的多功能Arduino-相容載卡。該平臺使眾多行業的設計師，包括工業控制、遙測、嵌入式視覺和許多其他的物聯網相關應用的工程師們，能夠快速開發將MicroZed SOM和Arduino擴展卡大型生態系統結合起來的原型

凌力爾特發表LGA封裝超薄微型穩壓器 (2015.08.05)
凌力爾特（Linear）日前發表雙組2.5A 或單組 5A降壓 uModule（微型模組）穩壓器 LTM4622，元件採用小型及超薄封裝。僅需三個電容及兩個電阻，使方案於PCB單面只佔少於1cm2 或於雙面只占 0.5cm2

凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡