帳號：
密碼：
相關物件共 4 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
KLA-Tencor解決EUV研究和雙次成像微影的挑戰 (2010.02.22)
KLA-Tencor推出了最新一代的PROLITH虛擬黃光電腦模擬軟體PROLITH X3.1。其讓晶片廠商、研發機構及設備製造商能夠迅速且具成本效益地解決超紫外線（EUV）和雙次成像微影（DPL）製程中的挑戰，包括與晶圓堆疊不平坦有關的邊緣粗糙度（LER）和成像問題
KLA-Tencor新版黃光電腦模擬軟體進一步克服EUV微影 (2008.10.14)
KLA-Tencor公司推出最新版的黃光電腦模擬軟體 PROLITHTM 12。此新版本將協助晶片製造商及研發機構的研究人員能以具成本效益的方式，探索與超紫外光（EUV）微影相關的各種光罩設計、黃光製程材料及製程的可行性
KLA-Tencor推出可計算黃光雙次成像的模擬軟體 (2008.07.14)
KLA-Tencor公司推出黃光電腦模擬軟體PROLITH 11。能提供使用者評估目前雙次成像技術的工具，協助使用者在設計、材料與製程開發方面符合成本效益，探索光蝕挑戰的替代解決方案
ICEPAK專業電子散熱模擬軟體研討會 (1999.12.09)
主 辦：昊青股份有限公司 地 點：國立中山大學工學院302視聽教室 電 話：(02)2505-0525#123 吳先生 ICEPAK 3.0 為一專為電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體，針對使用者需求，ICEPAK 3


  十大熱門新聞
1 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
2 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
5 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
6 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
7 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
8 凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新
9 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
10 英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw