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台日半導體技術暨商務交流座談會 (2007.09.03)
為促進台日半導體產業交流，強化台日合作與共同研發，工研院舉辦台日半導體技術暨商務交流座談會，會中將介紹「Silicon Sea-Belt（SSB）」（矽沿海地帶）計畫，邀請九州大學高田副教授、九州工業大學溫曉青教授，來台闡述九州半導體產業發展現況與未來技術發展動向 |
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東芝取得MIPS32 24KE核心授權 (2006.08.01)
標準處理器架構與數位消費性核心方案供應商MIPS宣佈東芝(Toshiba)已獲得MIPS32 24KEc Pro與24KEf Pro核心的授權，東芝將運用這兩個核心來進行多項先進解決方案開發，鎖定新世代的數位消費性產品應用，包括數位電視、高畫質數位電視、以及視訊轉換器 |
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東芝推出採用X架構的商用系統單晶片元件 (2004.06.08)
X Initiative、益華電腦與東芝宣佈，東芝推出第一套採用創新X架構所開發的商用系統單晶片元件，?X架構寫下重大里程碑。X架構是一套大規模整合的新模式，協助業者製造更小、更快的晶片 |
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東芝、富士通宣佈聯合發展LSI (2002.03.24)
繼日立與三菱電機宣布結盟，以及週三恩益禧、日立、三菱、東芝與富士通五大半導體廠商宣布聯手開發半導體新製程之後，東芝和富士通公司正在交涉半導體領域的合作事宜，希望形成營業額約1兆日圓，規模僅次於英特爾的全球第二大半導體事業，以聯合開發及生產系統大型積體電路 (LSI)等新一代產品 |
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東芝決定採用Mentor 的Celaro模擬器 (2001.09.05)
Mentor Graphics於日前宣佈，全球第二大半導體廠商東芝已決定採用Celaro硬體模擬器，做為重要系統單晶片產品設計的核心驗證解決方案，希望在不影響設計品質的前題下，加快新產品的上市時間 |
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菱光CIS量產 (2000.09.04)
繼華邦電子之後，由東元電機轉投資的菱光科技成為東芝半導體在國內的第2位技術合作夥伴。菱光於今年5月開始與東芝半導體進行彩色接觸式感應偵測器(CIS)的技術移轉，預計於本週開始量產，初期月產量為3萬顆，至年底將會有20萬顆的月產量 |
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川西剛獲聘華邦董事 (2000.08.16)
華邦電子(Winbond)董事會15日通過聘請受到日本半導體業者高度推崇的川西剛擔任該公司董事，川西剛預估，2002年半導體產業景氣就有由高點反轉向下之虞。華邦董事長焦佑鈞表示，川西先生擁有卓越不凡的領導能力，並投注將近半世紀的心力於半導體產業，川西剛的加入將對華邦有極大助益 |
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世大東芝投資合作達成四項協議 (1999.06.23)
(若是節錄的新聞，則不用本文) |
