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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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產發署啟用南部推動基地 擴大晶片設計產業群聚 (2024.08.14)
為持續引領台灣半導體晶片產業成長，經濟部產業發展署攜手中山大學南區促進產業發展研究中心，於亞洲新灣區高雄軟體園區設立「經濟部產業發展署南部晶片設計產業推動基地」 |
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遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器 (2024.08.14)
生物多樣性研究有了重要的支援工具，遠傳電信與中央研究院生物多樣性研究中心攜手合作開發出全台首部「5G AI生態聲景蒐集器」。遠傳5G實驗室開發的全新聲景蒐集裝置 |
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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14)
凌華科技（ADLINK）將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展，以「賦能AI轉型，永續智慧製造」為主軸，展出以邊緣運算為核心，環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14)
全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城，以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品，其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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東華大學農服中心揭牌 啟動東部有機農產品驗證服務 (2024.08.13)
國立東華大學在壽豐校區舉行「農業驗證與服務提升中心」（簡稱農服中心）揭牌典禮，東部首家有機農產品驗證中心啟動，旨在推動有機農產品驗證及在地服務的專業化 |
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鼎新攜手微軟、群聯雲地混合 助力企業彈性發展AI應用 (2024.08.12)
生成式AI發展至今，在創意和行銷上展現了驚人潛力，也在各行業中逐漸引領革新，但企業現階段更多的需要，還是希望能融入所屬產業或是員工賦能，以解決現在缺工缺能的問題 |
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艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展 (2024.08.12)
艾邁斯歐司朗?動中國發展中心（China Development Center，CDC），旨在推動大中華區的業務增長和技術創新。CDC匯集產品行銷、系統解決方案、應用工程和供應鏈創新方面的專家團隊，將成為促進大中華區業務增長的重要驅動力 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心（imec），在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾（ASML）合作建立的高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）微影實驗室中，利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機，發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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金屬中心捐贈板橋榮家口腔照光板暨公益義診 (2024.08.09)
世界衛生組織提出「口腔健康為全身健康之基石」，經由研究顯示口腔疾病會影響到個人健康狀況，甚至造成失智症。金屬中心於今（9）日攜手台灣口腔照護協會（TOCA）在板橋榮民之家舉行「口腔照光板捐贈儀式暨公益義診」活動 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09)
為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能，培育高速計算人才，國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年，第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐，由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠，並得到獎金10萬元 |
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The Imaging Source與睿怡科技聯手2024台北國際自動化工業大展亮相 (2024.08.09)
亞洲最重要的自動化工業展覽之一的台北國際自動化工業大展即將於8月21~24日於台北南港展覽館登場，The Imaging Source兆鎂新和合作夥伴睿怡科技將攜手參加，展示最新的自動化技術與解決方案 |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08)
面對全球淨零碳排趨勢，工研院在經濟部商業發展署支持下，成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」，並透過先進運力管理系統輔助，將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地，為民眾提供便捷的綠色消費選擇，同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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100％綠電運營 英飛凌啟用全球最大8吋SiC功率半導體晶圓廠 (2024.08.08)
英飛凌科技宣布，其位於馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後，該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽（SiC）功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督思里安華、吉打州務大臣拿督思里莫哈末沙努西與英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 一同進行啟用儀式 |
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美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布，研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術，為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心 |
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中油、中研院及中央大學簽署備忘錄 推動地熱研究、探勘與開發技術 (2024.08.07)
為響應當今能源轉型政策，今（6）日由台灣中油公司探採事業部執行長湯守立，與中央研究院地球科學研究所長鍾孫霖、中央大學地球科學院長許樹坤代表，簽署地熱研究、探勘與開發技術合作備忘錄（MOU），加速三方在地熱能開發與永續潔淨能源的合作 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代，連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子（Mouser Electronics）透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源 |
