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西門子收購 Avery Design Systems 續擴充IC驗證解決方案 (2022.11.14)
西門子數位化工業軟體今（14）日宣佈收購獨立於模擬的驗證IP供應商Avery Design Systems，將後者技術添加到西門子企業級驗證平台Xcelerator的產品組合中，藉以擴充其電子設計自動化（EDA）IC驗證產品套裝功能，讓客戶可以在模擬、硬體模擬和原型開發週期?，使用西門子驗證解決方案來優化產品的品質，並縮短上市時間 |
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2021年全球GaN功率廠出貨排名預測 納微半導體以29%居冠 (2021.09.30)
根據TrendForce研究顯示，受惠於消費性快充產品需求快速上升，如手機品牌小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進，使GaN功率市場成為第三代半導體產業中產值上升最快速的類別，預估2021年營收將達8,300萬美元，年增率高達73% |
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笙泉科技MG26P701快充IC通過高通QC 2.0認證 (2015.11.13)
笙泉科技新推出的MG26P701已通過高通公司（手機晶片廠Qualcomm）快充QC2.0認證（委託UL測試），並符合BC1.2與，Apple等行動裝置協議規範，可以讓充電更加智能化與方便化。
MG26P701支援Apple 與Android USB BC1 |
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TI推出升壓充電IC 支援奈米電力能源採集應用 (2011.11.08)
德州儀器（TI）日前宣佈推出適用於能源採集的新一代電源管理IC。支援奈米電源採集的高效率升壓充電器，可管理能源產生的微瓦（microwatts）至毫瓦（milliwatts）等級電源，包含太陽能、電熱、電磁與振動等，並可將採集到的能源儲蓄在各種儲存裝置中，包括鋰電池與超級電容器（super capacitor） |
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飛思卡爾引進鋰離子電池充電用IC (2008.02.15)
雖然鋰離子（Li-Ion）電池為可攜式消費電子裝置提供了各種優點，它們仍需精確的充電電流與輸出電壓，方能在電池壽命與效能間取得最佳的平衡。針對此項需求，飛思卡爾半導體引進了一系列的鋰離子電池充電IC |
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晶邦 (2006.06.29)
晶邦科技成立於1997年，以代理CASIO液晶產品與MITSUMI IC及GE-Security Kampro-Camera為主。成立至今深切體認到唯有掌握產業脈動，才有力爭向上的本錢。
目前目標鎖定為攜帶性產品，如數位相機、手機、PDA、安全監控等並不斷引進相關產品,提供最新的日系技術，以期對客戶做最佳的服務，並自許成為專業代理商為努力的目標 |
