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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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意法半導體STSPIN9系列新款高擴充性大電流馬達驅動晶片量產 (2023.12.08)
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN9系列大電流馬達驅動晶片，首波推出兩款產品，應用定位高階工業設備、家電和專業設備。4.5A STSPIN948和5.0A STSPIN958整合PWM控制邏輯電路和58V功率級 |
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SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準 (2023.11.28)
SEMI國際半導體產業協會今（28）日在新竹舉辦國際技術標準年度研討會，會中除了展望台灣半導體產業，如何搶佔全球AI熱潮所帶來的龐大晶片需求商機；同時發表由SEMI軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics, FHE）標準技術委員會 |
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TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下，相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性，可提供高調變速率，並應付運算產業高速傳輸的需求，且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢 |
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全球首創Micro LED智慧顯示應用 工研院攜手產業共創育樂新科技 (2023.08.29)
智慧顯示又有創新應用！工研院在經濟部工業局支持下，研發整合AI人工智慧與5G科技的多型態新世代Micro LED顯示器，於今（29）日發表其攜手群創光電開發的「許願星」，以及與錼創科技打造的「深海魚」透明顯示器 |
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自動光學檢測方案支援多樣需求 (2023.08.23)
即使如今機器視覺技術蓬勃發展，惟若檢視其在製造業應用，仍須提升精度、彈性，以達到智慧減碳製造目標；同時支援次世代產品如半導體、電動車不斷推陳出新，提供量測可追溯性解決方案 |
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工研院啟動台英雙邊合作 共創半導體產業雙贏 (2023.06.05)
繼英國政府宣布未來10年將投資10億英鎊支持半導體產業之後，同時新成立「英國科學創新和技術部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）發表國家半導體戰略，將側重英國在矽智財（Semiconductor Intellectual Property）設計能力，以及加強供應鏈韌性 |
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加速AR元宇宙商用化 工研院攜手Ganvix深化藍綠光VCSEL技術 (2023.03.09)
根據市場研究機構TrendForce指出，「垂直共振腔面射型雷射」（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser；VCSEL）技術為許多高階手持式裝置與設備的重要元件，2021年相關VCSEL總產值為18.42億美元，在需求大幅提升下，預計2025年總產值將上看23億美元 |
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睿生光電以成為全球數位X光系統之眼為目標 (2023.03.02)
睿生光電近日舉辦上市前業績發表會，睿生光電 2022 年營收為 18.9 億元，年增 0.1%，每股稅後盈餘（EPS） 5.62元，觀察各產品別營收占比，其中X光平板感測器元件占78%、X光平板感測器模組占19% |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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祈福許願樹扎根高雄總圖 工研院拓展智慧育樂創新應用 (2022.12.08)
根據經濟部技術處統計，2021年顯示科技產值合計達1.7兆元，僅次於半導體產業，依工研院產科國際所研究資料顯示，潛在的智慧顯示應用新商機規模，到2027年將可達到年1,700億美元 |
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工研院與蓋德合作研發智慧穿戴精準監測 首次於彰醫測試驗證 (2022.11.02)
隨著COVID-19疫情態勢推動零接觸商機興起，加速醫療智慧型穿戴裝置應用及提升精準監控效能，工研院與蓋德科技合作研發「800Z智慧健康手錶系統」，導入人工智慧（AI）分析系統進行台灣醫療認證程序，首次在衛福部彰化醫院進行測試驗證，未來醫護人員可透過及早監測即時提供個人化診斷與醫囑 |
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睿生推動可攜式精準感測 讓智慧醫療無所不在 (2022.10.18)
群創子公司睿生光電日前參加由貿協帶領台灣關鍵產業赴美共同參展的「美國臺灣形象展」，共拓海外商機。睿生光電同步首次參展「生技醫療館」主題區，展出多項獨家專利的數位X光平板感測器解決方案 |
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全台首座小間距微型LED電影級XR虛擬影棚正式啟用 (2022.07.25)
工研院攜手「米斯全媒體影棚」、「聚積科技」，今（25）日宣布，推出全臺首座，採用小間距微型LED曲面背景屏的「電影級XR虛擬影棚」。這座虛擬攝影棚最大特點在於內部建置間距1.875mm的小間距LED巨型背景屏，以具備1200~1500 nits 以上亮度，能快速置換虛擬場景，提升視覺細緻度與現場拍攝效率 |
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ASML增加快速出貨量 估第三季營收成長達10% (2022.07.20)
全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今日發佈2022年第二季財報，銷售淨額（net sales）為54億歐元，淨收入（net income）14億歐元，毛利率（gross margin）為49.1%，新增第二季訂單金額85億歐元 |
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艾邁斯歐司朗攜手Teknique 加快部署2D/3D成像感測技術 (2022.07.11)
艾邁斯歐司朗與Teknique合作，結合艾邁斯歐司朗先進的感測器和發射器元件與Teknique的SoM產品系列，協助客戶將2D/3D相機鏡頭系統快速推向市場。
艾邁斯歐司朗提供相機鏡頭組件，Teknique提供參考設計，協助客戶開發用於臉部識別身份驗證、機器視覺、機器人或導航/SLAM的產品 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
