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IDC:全球PC出貨仍略微衰退 AI整合是未來關鍵 (2024.10.09)
根據IDC(國際數據資訊)「全球個人運算裝置季度追蹤報告」的結果,儘管全球經濟出現復甦跡象,但2024 年第三季全球傳統PC 出貨量仍年減2.4%,降至6,880 萬台。成本上升和庫存補充等因素導致上一季出貨量激增,導致銷售週期略有放緩
宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元,較上月減少15.16%,較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元,年增率為7.44%
英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列,由Intel Core i9-14900K領銜,全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器,最高達24核心和32執行緒,以及高達6 GHz的時脈
友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢,友岸外包(friend-shoring)及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊(DFI)今(16)日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展(Automation Expo 2023)」成果
AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮,為推動資料中心創新,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性,配合完整的AI軟體產業體系,發展全方位AI解決方案
友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天(3月14~16日)的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 (2023 Embedded World)」首日,即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc
中華電信運用5G AIoT助力港灣城市前瞻躍進 (2022.08.25)
邁向宜居城市,高雄市政府以「打造百年智慧港灣」為目標,與交通部及海洋委員會於24日合力舉辦「2022智慧港灣全球論壇」,中華電信總經理郭水義與會分享該公司運用5G AIoT萬物聯網科技力,成為中央與地方政府以及各行各業推動轉型升級的助力夥伴,同時促進台灣智慧島嶼環境下城市的港市合一、城鄉連結發展
用二氧化碳取代20%石油原料 製出建築用硬質聚氨酯泡棉 (2021.05.21)
2016年以來,科思創參與「 夢想資源DreamResource」的聯合專案(FKZ 033RC002),該專案由德國聯邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)贊助,旨在研究新型且更環保的多元醇,其應用潛力強大,例如將硬質聚氨酯泡棉實踐於建築領域的隔熱
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)今天共同宣布,三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施,將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦,並作為一套開放的通用系統,提供給瑞士及全球各地的研究人員使用
CES台灣代表團矽谷舉辦Demo Day 五大創投齊聚 (2020.01.06)
由科技部推動成立的台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena;TTA),籌組消費性電子展(CES)代表團,美國時間1月3日於矽谷舉辦「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活動,邀請矽谷新創生態圈主要創投齊聚進行交流
ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片(3D-IC)封裝技術,ANSYS提供多物理場模擬解決方案,可以支援客戶加速開發人工智慧(AI)、5G、行動、高效能運算(High-Performance Computing,HPC)和車載應用的進程
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
工研菁英獎公布 綠能與環保科技成焦點 (2019.06.24)
素有科技界「奧斯卡」之稱的工研菁英獎今(24)日公布,展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新經濟」的傑出成果。 獲得「傑出研究金牌獎」的「無毒環保膠」
Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈,雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP,積極佈局全球全景影像晶片市場
技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板,除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位,更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗
IBM 與 NVIDIA 攜手為資料科學家拓展開源機器學習工具 (2018.10.15)
NVIDIA(輝達)12日宣布與 IBM 計劃把全新開源軟體RAPIDS?導入至其包含企業內佈署、混合與多雲環境等企業級資料科學平台。擁有龐大深度學習與機器學習解決方案組合的IBM,無論資料科學家偏好的佈署模型為何,都是最能把此開源技術帶給這些科學家的企業
Moxa開發整合 Microsoft Azure IoT Edge (2018.08.20)
Moxa 宣佈將開發整合 Microsoft Azure IoT Edge的工業物聯網 (IIoT) 閘道,加速實現營運技術 (OT) 和資訊技術 (IT) 融合的承諾。在 Moxa 的工業物聯網閘道中安裝 Azure IoT Edge將為 Microsoft Azure客戶提供易於使用的解決方案,藉以擴展客戶的 IT 基礎架構,並在工業應用中實現 OT 數據連網
架構工業物聯網 須突破4大困境 (2018.08.01)
工業物聯網是智慧製造的核心架構,不過對製造業者來說,此架構是全新概念,四零四科技(MOXA)指出,企業主必須克服4大問題,系統方能穩定且永續運作。
機聯網落地成真 (2018.07.11)
機聯網是工業物聯網的第一步,在政府與廠商的推動下,目前市場需求與解決方案已開始出現,未來商機可期。


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