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台達於NVIDIA GTC展示數位孿生應用 兼顧高效AI伺服器電源需求 (2024.03.22)
台達近日於參加NVIDIA GTC AI大會期間,除了發表利用NVIDIA Omniverse所開發的創新數位孿生平台,可持續提升智能製造實力。同時展示旗下ORV3 AI伺服器基礎設施解決方案,包括效率高達97.5%的電源供應器;可協助GPU運行的一系列關鍵產品,包括DC/DC轉換器、功率電感(Power choke)和3D Vapor Chamber散熱解決方案等
高密度電源模組可實現減少重量和功耗的 48V系統 (2023.12.14)
採用傳統銀盒和分立式元件的12V集中式架構需要升級到48V分散式架構,以最佳化電動汽車的供電網路和散熱管理系統。分散式架構可將每年的行駛里程增加 4000 英里,也可用於實現額外的安全或電子功能
博世參與米蘭EICMA機車展 軟硬體解決方案及動力系統引領未來 (2023.11.08)
由於數位化、互聯化、電氣化驅動的交通移動世界正在改變,無論是四輪乘用車或二輪機車與運動車輛皆然。即使在2019~2023年困境中,博世集團(Bosch)旗下二輪與運動車輛年營收仍逆勢平均成長8%
Intel Innovation由英特爾執行長揭幕 與生態鏈合作加速AI發展 (2023.11.07)
台灣作為英特爾重要的科技產業生態系合作夥伴聚集地,與世界的科技供應鏈核心,英特爾台灣在台北隆重揭幕本年度亞太暨日本區唯一的實體Intel Innovation活動-「Intel Innovation Taipei 2023科技論壇」,由英特爾執行長Pat Gelsinger(基辛格)揭開序幕
哈伯HIG冷卻機導入高精節能技術 創值競逐海內外市場 (2023.11.06)
當全球淨零碳排趨勢與人工智慧(AI)正帶動科技業飛速發展的潮流裡,高效高精密加工儼然已成為企業決定成敗的關鍵之一。台灣工業冷卻器品牌大廠哈伯精密工業公司
Vertiv與 NVIDIA專家團隊合作 提升高密度氣液混合冷卻實機效能 (2023.08.21)
面對近年來各種新興應用的高效運算(HPC)需求、人工智慧(AI)技術的快速發展,以及淨零碳排放的ESG(環境、社會和企業治理)要求,關鍵數位基礎架構與連續性解決方案全球供應商Vertiv 維諦也在今(21)日發佈與NVIDIA專家團隊,針對Vertiv液冷機組搭配氣冷資料中心,進行高密度氣液混合冷卻實機效能測試的合作成果
大昌華嘉啟用醫藥智能倉儲中心 奠定台灣醫藥物流發展新標竿 (2023.06.21)
基於人民對醫療保健相關產品及服務的需求逐年攀升,帶動台灣醫藥相關產業產值成長趨勢;且因地緣優勢,讓台灣在全球供應鏈的角色地位日趨重要。大昌華嘉在台灣深耕醫療保健事業超過20年
微星科技多款機殼與一體式水冷方案 提供電競玩家更多選擇 (2023.06.05)
微星科技發表全新MAG CORELIQUID E系列、MAG CORELIQUID M系列一體式水冷,以及MPG GUNGNIR 300R/300P AIRFLOW系列中塔機殼,散熱架構全新進化,不僅有更好的散熱效能,身處萬物皆漲的時代,提供玩家更親民的多元選擇
ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商,自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司
Alighter電動巴士全球首發 展現CTP聯盟複材與車電技術 (2022.01.06)
因應全球節能減碳趨勢與台灣電動巴士推行政策,不僅有鴻海集團主導MIH電動車聯盟,打造首款電動巴士E BUS。由漢翔航空工業與車輛科技唐榮等公司自去(2021)年8月起組成CTP(Commercial Taiwan Partnership)聯盟也不落人後,於今(5)日假南港展覽館舉辦攜手合作開發的Alighter TAIWAN電動巴士全球首場發表會
Supermicro加速交付HPC叢集 提供全方位IT解決方案 (2021.11.19)
Super Micro(SMCI) 正透過系統和叢集層級的創新,擴大其 HPC 市場觸及範圍,覆蓋更大規模的產業。憑藉其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 將能用更快、更低成本的方式,為科學研究機構,還有製造、生命科學和能源勘探等各行各業的企業客戶提供完整的機櫃級解決方案
電動巴士「漢唐1號」順利起動 CTP聯盟加速前進美日市場 (2021.08.12)
繼電子業龍頭鴻海、半導體大廠力積電等代工業者近年來陸續成立,推動相關電動車產業聯盟之後。為落實電動巴士國產化策略,唐榮車輛科技公司也在今(2021)年Q1與大同公司結盟
助半導體製造提高能源效率 施耐德電機提供全面綠能管理方案 (2021.07.12)
法商施耐德電機今日表示,將致力於協助全球半導體製造廠,提高能源管理和使用效率,並擴大解決方案,以強化電力品質和安全性。 施耐德電機台灣區總經理張智斌(Tze Ping Teoh)表示,施耐德電機致力於利用電力與數位化投資,以創造兼具連續性與彈性的生產流程
BCM將高壓電池轉化至SELV系統 (2020.09.15)
純電動汽車和混合動力汽車的電源架構以混合電壓儲存並分配電源,以便為各種感測、控制、安全及資訊娛樂子系統供電。這為電源儲存和供電網路帶來了一個成本、空間及重量挑戰
解決測試能耗問題 愛德克斯IT-M3300系列助企業節能減碳 (2020.08.04)
隨著全球綠色環保概念提出和加強,節能減碳已成為每個企業待解決的重點問題,尤其是電子企業。一方面因為市場競爭激烈,為了確保產品品質,產品需經長時間(24-72小時不等)的老化測試,大量的傳統熱耗型電子負載以幾到十幾千瓦的功率不舍晝夜地工作,消耗龐大電力
CES 2019技嘉推出創新解決方案 決勝智慧世代 (2019.01.04)
全球科技領導品牌GIGABYTE技嘉科技,將於今年一月參展科技指標盛會─CES 2019。從主機板、顯示卡到個人電腦、雲端設備,技嘉科技始終秉持「Upgrade Your Life」的企業宗旨,以創新技術研發出品質穩固的產品,為滿足消費者實際需求,打造全方位的數位生活而努力不懈
技嘉科技推出W291-Z00適用於直立式伺服器 (2018.12.27)
基於AMD EPYC處理器擁有強大運算力及豐富I/O的特性,技嘉科技推出新款採用AMD EPYC處理器的單插槽直立式伺服器W291-Z00,最多可支援4張高速運算卡(GPGPU)。W291-Z00擁有經濟成本效益、強大運算能力,適用於模擬、機器學習、人工智慧、高效能運算或資料庫分析處理的工作負戴需求,為個人工作室、中小企業、大學等組織的理想選擇
Vertiv預測邊緣運算將成資料中心發展重心 (2018.12.19)
日前,維諦(Vertiv)針對物聯網、5G趨勢下具備自我實現以及自我修復能力的網路邊緣技術進行了預測分析,並由此確定了2019年全球資料中心發展的5大趨勢,預測顯示,在即將到來的2019年
技嘉發表X299 AORUS MASTER主機板 (2018.11.27)
技嘉科技發表全新設計的X299 AORUS MASTER主機板,新主機板採用12相全數位VRM設計,搭配先進的散熱設計,提供最佳的功率和溫度管理,以完美支援第9代Intel Core X系列處理器的極致效能,並激發其無與倫比的超頻能力
技嘉科技聯合東南科技大學 推動電競產學合作計劃 (2018.11.01)
技嘉科技與東南科技大學合作,聯手推動電競產學合作,建置「電競人才培訓基地」。東南科技大學為配合政府將電競產業納入「運動產業發展條例」及教育部將全國大專校院運動會納入電子競技運動項目等政策,結合新北市政府、台灣遊戲產業合作發展協會、中華民國電子競技運動協會、產業界以及多所高中職成立電競產官學聯盟


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