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Nordic Semiconductor量產高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣佈客戶現可於Nordic分銷網路大量採購最新發佈的nPM1300電源管理積體電路（PMIC）產品。nPM1300目前採用方形扁平無引腳封裝（QFN），即將推出晶片級封裝（CSP） |
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Littelfuse新款800V N溝道耗盡型MOSFET採用改進型SOT-223-2L封裝 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET新品CPC3981Z。
與標準SOT-223封裝相比，這款新產品的SOT-223-2L封裝移除中間引腳，將漏極與閘極之間的引腳間距，從1.386毫米增加到超過4毫米間距增加簡化寬輸入電壓電源的隔離管理，實現精巧的印刷電路板佈局 |
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高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET應用效能 (2023.08.01)
本文重點介紹Littelfuse提供2 kV以上的高壓分離式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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Nordic多功能nPM1300電源管理IC 自備系統管理功能及評測套件 (2023.07.03)
Nordic Semiconductor 宣佈推出nPM1300電源管理積體電路（PMIC），該產品具有兩個超高效降壓轉換器、兩個負載開關/低壓差轉換器（LDOs）並整合了電池充電功能，適用於電池運作的應用 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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是德推出PD1550A動態功率元件分析儀 提供DPT解決方案 (2022.05.25)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）為提供全球先進的設計和驗證解決方案，以推動網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司日前宣布推出全新PD1550A先進動態功率元件分析儀 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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Microchip非混合型航太級電源轉換器新增28 V輸入耐輻射選項 (2022.01.26)
航太系統設計人員採用基於分離式元件的航太級DC-DC電源轉換器系列，可以有效支援非標準電壓或增加功能，Microchip近日宣佈該系列元件現已新增28伏(V)輸入、50瓦（W）耐輻射選項，能夠提高設計靈活性，同時減少系統體積、成本和開發時間 |
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TE 16G 0.5mm 任意高度COM連接器獲2021全球電子成就獎 (2021.11.12)
泰科電子（TE Connectivity; TE）近日宣佈旗下資料與終端設備事業部的16G 0.5 mm任意高度COM（嵌入式電腦模組）連接器榮獲2021年度全球電子成就獎。憑藉更快的資料傳輸速度、出眾SI效能、簡易安裝操作步驟、經濟實惠的升級解決方案，以及靈活多樣系統配置選項，該產品被評選為「年度高效能被動/分離式元件」 |
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艾邁斯歐司朗單晶片感測器方案 為電腦斷層掃描提供高解析度影像 (2021.10.28)
艾邁斯歐司朗推出針對電腦斷層(CT)掃描的32層解決方案，擴大其感測器晶片產品組合。CT設備廣泛應用於醫療、工業或監控等眾多領域。在所有這些應用中，探測器是能否開發出經濟高效型CT掃描器的決定因素 |
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聯電力行廠跳電 TrendForce：影響甚微 (2021.01.11)
市場研究機構TrendForce旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）力行廠區GIS設備異常跳電，波及該區域周邊工廠瞬間壓降，晶圓代工廠包括台積電（TSMC）、世界先進（Vanguard）、力積電（PSMC）皆受影響 |
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CTIMES聯手安馳打造PLC方案 線上課程為工控產業立下新標竿 (2020.06.16)
工業PLC系統通常由電源、CPU和多個類比及數位I/O模組所組成，其可用於控制、執行和監控複雜的機器變數。PLC設計用於多輸入和輸出配置，具有可擴展的溫度範圍、更良好的電雜訊抑制性能、抗震性和抗衝擊能力 |
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Microchip推出3kW瞬態電壓抑制二極體陣列產品 整合多二極體解決方案 (2020.06.10)
航空航太系統仰賴的引擎控制單元、環境控制、儀器和執行器中的數位和邏輯功能與電路才能完成關鍵的工作。資料中心、5G基礎設施和通信系統同樣依賴複雜的電路，而這些電路需要得到妥善保護 |
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Microchip擴展碳化矽電源晶片產品線 提升能源效率、尺寸和可靠性 (2020.03.17)
業界希望基於碳化矽（SiC）的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量，協助工程師研發創新的電源解決方案；這一需求正在持續、快速地增長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等 |
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意法半導體與台積電合作加速市場採用氮化鎵產品 (2020.02.24)
橫跨多重電子應用領域的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球專業積體電路製造服務領導者台積公司攜手合作加速氮化鎵（Gallium Nitride；GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場 |
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安森美半導體: IoT、ADAS將是功率半導體的主要動能 (2019.01.14)
安森美半導體今日公布其2018年營運成果，並發表對2019年的經營展望。安森美指出，2019年，安森美半導體將鞏固和提升其作為全球前20大半導體供應商，以及其為前兩大功率半導體、分離式元件和模組供應商的排名 |
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瑞薩電子推出單一封裝的簡化型數位電源模組系列產品 (2018.10.11)
先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子宣佈推出新型的單一封裝數位DC/DC PMBus電源模組系列產品。這五顆RAA210xxx簡化型數位電源模組，提供先進的數位遙測與優越性能，而且與瑞薩的類比電源模組同樣易於使用 |
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報告:英飛凌持續在功率半導體市場居領導地位 (2018.09.06)
全球能源需求持續成長，推動因素包括工業、交通運輸及民用的電氣化，以及用電設備數量的增長，因此也提升了對於高效率功率半導體的需求。這些半導體用於發電、輸電及用電的所有環境，能夠有效率地管理設備、機器與系統 |
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Maxim電池電量計IC提供最低工作電流 延長裝置使用時間 (2018.08.30)
Maxim推出MAX17262單電池和MAX17263單電池/多電池電量計IC，協助可穿戴設備、電動自行車、電動工具以及物聯網(IoT)產品等鋰離子(Li-ion)電池供電的行動和可攜式裝置設計者有效延長設備執行時間、提供業內最高精確度的電池充電狀態 (SOC) 資料，提升終端使用者體驗 |
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Gartner：2017年全球十大半導體客戶 三星、蘋果穩居冠亞 (2018.02.13)
國際研究暨顧問機構Gartner表示，2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子(Samsung Electronics)和蘋果(Apple)，佔全球市場19.5%，兩家合計共消費價值818億美元的半導體，較2016年增加超過200億美元 |
