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意法半導體收購Norstel AB 強化碳化矽產業供應鏈 (2021.09.03)
碳化矽（SiC）功率半導體市場需求激增，吸引產業鏈相關企業的關注，國際間碳化矽晶圓的開發，驅使SiC爭奪戰正一觸即發。 |
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邊緣運算推升伺服器需求 英飛凌讓電源供應器更小更有效率 (2021.08.15)
全球的數據量正在加速爆走中，尤其是物聯網和邊緣運算應用被逐步導入市場之後，各種機器與設備的資料和數據，就日夜不停地被記錄與傳送到雲端資料中心與伺服器之中，直接推升了各個領域對於伺服器的建置需求 |
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igus透過雷射燒結新材質擴大3D列印產品範圍 (2017.08.04)
德國運動工程塑膠專家易格斯(igus)擴大了3D列印範圍，現在提供特別適合積層列印齒輪的雷射燒結材質。選擇性雷射燒結（SLS）新材質 iglidur I6 的耐磨性比標準材質高六倍，大大延長了運動應用的使用壽命 |
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雙倍性能：igus 新工程塑膠軸承全能G1材質 (2017.06.20)
在2017年漢諾威工業展上，德國工程塑膠專家易格斯（igus）展示iglidur G 更進化的版本，新款塑膠軸承材質- iglidur G1。igus全面提升其暢銷的全能軸承iglidur G材質─新型免上油、免保養的高耐磨工程塑膠材質具有更高的耐熱性和低吸濕性以及更好的摩擦和磨損性能，而且其價格幾乎沒有改變 |
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Igus新工程塑膠iglidur HSD350：適合於蒸汽中持續使用 (2016.09.26)
德國運動工程塑膠專家igus（易格斯）推出經濟實惠的全能材質 iglidur HSD350，適用於高壓蒸汽滅菌。此新款軸承材質特別適合應用於食品和醫藥產業，比起傳統金屬軸承，更具優勢 |
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世界最輕的材料 (2011.11.21)
這不是合成或者虛擬的東西，是一個已經研發出來的新材質。這款超輕的金屬，是由加州理工學院的研究人員所研發，它透過特殊的蜂巢結構，製造出密度僅有0.9 mg/cm3的新型材料 |
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符合環保的玻璃基板製程與材質技術 (2007.01.22)
今日，玻璃基板產品在整個生命週期內，包含材料生產、產品製作、使用及用後棄置回收等環節，可能對環境所造成的影響，已成為社會益發關注的焦點。未來相關玻璃材料基板製造商，擁有兩項技術選擇，要不回收廢棄產品內的玻璃材料，要不在生產製造初期便採用不含任何重金屬的玻璃材質 |
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旺宏、IBM與奇夢達成功開發PCM儲存技術 (2006.12.12)
IBM、Qimonda和台灣的旺宏電子（Macronix）共同聯合成功開發出相變化記憶體（Phase Change Memory；PCM）的儲存技術。
PCM被諸多分析機構認為將嚴重挑戰快閃記憶體和硬碟的地位，未來PCM將被認為可應用在iPod和數位相機上，儲存品質更佳的歌曲、圖片和其他資料 |
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富士通與東京工業大學聯手開發FeRAM創新材料 (2006.08.08)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司8日宣佈，東京工業大學（Tokyo-Tech）、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)與富士通有限公司已經聯合開發出一種用於新一世代非揮發性鐵電記憶體(FeRAM)的新型材料 |
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MCM封裝技術架構及發展現況 (2002.07.05)
所謂的系統單封裝SiP（System in Package）其實指的就是多晶片模組MCM，MCM能將現有技術開發出來的晶片組合後，同時具有小面積、高頻高速、低成本與生產週期短的優勢，可以滿足新一代的產品需求，因此成為當前系統級晶片設計的重要解決方案之一 |
