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愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長，FWA成為5G第二大應用案例（僅次於增強型行動寬頻），隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮，終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網（SA）技術，將有機會運用5G完整潛力，發展差異化服務 |
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工研院聯手德國萊因TUV推廣防爆標準 提升石化業管線安全 (2024.07.16)
工研院與德國萊因TUV公司今（16）日舉辦「ATEX／IECEx國際防爆技術研討會」，讓製造商能在有基本防爆概念下去研發並升級自身的產品，並獲得包含ATEX跟IECEx證書或評估報告等國際防爆證書 |
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解析鋰電池負極材料新創公司：席拉奈米科技 (2024.07.15)
席拉奈米科技公司（Sila Nanotechnologies）是一家位於美國加州的企業，專注於開發和製造先進的鋰電池技術。該公司的目標是通過利用奈米技術和材料科學來改進鋰電池的性能，使其更安全、更持久、更高效 |
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三菱電機強化經營策略 助台灣製造業放眼全球發展 (2024.07.15)
順應全球智慧化數位轉型趨勢，日系電機大廠三菱電機最新公布2023年度的經營實績及未來發展方向，於當年度銷售額達到5.3兆日圓，比起前一年增加2,542億日圓；營業利潤增至3,285 億日圓，均創下歷史新高，顯示在全球市場的強大競爭力和持續增長的潛力 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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AMD收購歐洲最大私人AI實驗室Silo AI 擴展企業AI方案 (2024.07.14)
AMD宣布簽署最終協議，以約6.65億美元的現金收購全歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。此協議象徵著AMD在提供基於開放標準的端對端AI解決方案，並與全球AI產業體系建立緊密合作關係的策略上再邁出重要一步 |
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機械業上半年出口觸底反彈 工具機、電子設備冷暖自知 (2024.07.12)
迎來今年上半年機械業出進口成績單出爐，也是ECFA早收清單6月15日中止關稅減讓後滿一月，雖然6月出口年成長兩位數以上，但1~6月出口仍呈現衰退。電子設備雖受惠於AI熱潮，帶動出口成長；惟工具機則持續衰退，未來還恐將面臨運費、匯率等變數衝擊不斷 |
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高級時尚的穿戴式設備 (2024.07.12)
根據分析機構Statista預測，在2024年智慧耳戴裝置、智慧手錶、智慧指環、腕帶和其他穿戴式裝置的出貨量將達到約5.6億個，與五年前的3.36億個出貨量相比，增幅超過65%。 |
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明緯推出CF系列：12V/24V COB LED燈帶 (2024.07.12)
全球標準電源領航者明緯深耕標準電源供應器42年，標準電源產品線寬廣齊全，包含一般工業用電源及LED驅動電源。為滿足客戶一站式購足服務，以SDG集團之一的聯源 PowerNex 品牌向外連結擴充電源週邊零組件 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關，適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號 |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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WALTER以自動化生產系統為精密刀具提供創新方案 (2024.07.12)
效率提高、競爭加劇及熟練勞動力的短缺，使得工業生產趨向更高程度的自動化。瓦爾特（WALTER）憑藉全新的刀具自動化生產（ATP）系統，現可為圓柱形精密刀具提供自動化解決方案 |
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AWS推出生成式AI服務 協助開發者快速打造應用程式 (2024.07.11)
在近日舉行的紐約高峰會上，Amazon Web Services（AWS）宣布正式推出由生成式AI驅動的AWS App Studio服務，協助使用者只須透過自然語言，簡要描述所需應用程式的特性、功能要求以及希望整合的資料來源，即可在數分鐘內輕鬆打造一個專業開發人員可能需要數日才能完成的企業級應用程式 |
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TPCA：AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下，半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而，2023年受到全球通膨影響，消費性市場急速降溫，無論是應用於手機和記憶體的BT載板，或是CPU和GPU的ABF載板，都同步出現下滑 |
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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限，先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手，要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結，強化半導體產業競爭力與培育高階人才，因應 AI 世代科技發展的需求 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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英飛凌新一代CoolGaN電晶體系列採用8 吋晶圓製程 (2024.07.11)
根據Yole Group預測，氮化鎵（GaN）市場在未來五年內的年複合成長率將以46%成長。英飛凌科技推出兩款新一代高電壓（HV）與中電壓（MV）CoolGaN產品，讓客戶可以在更廣泛的應用領域中，採用 40 V 至 700 V 電壓等級的GaN裝置，推動數位化與低碳化進程 |
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宜特6月合併營收年增8.65% 液態冷卻可靠度試驗前景看好 (2024.07.11)
電子驗證分析企業宜特科技公佈2024年6月營收報告。2024年6月合併營收約為新臺幣3.66億元，較上月增加5.96%，較去年同期增加8.65%。累計1-6月營收21.22億元，年增8.6%。
宜特表示 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
