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SEMI :北美6月半導體設備B/B值0.94 市場樂觀穩定 (2011.07.21)
出貨量 (三個月平均) 訂單量 (三個月平均) B/B值 2011年1月 1,786.9 1,513.9 0.85 2011年2月 1,839.3 1,595.5 0

SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2008.01.02)
根據SEMI (國際半導體設備材料產業協會) 和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

2011年半導體塑料封裝材料市場將達202億美元 (2007.12.28)
根據SEMI（國際半導體設備材料產業協會）和TechSearch International的共同出版的全球半導體封裝材料展望， 2007年包括熱介面材料在內的全球半導體封裝材料市場總值將達155億美元，2011年將進一步增長至202億美元

半導體設備市場　相同市調二樣情 (2003.11.11)
今年景氣成長緩慢，對於長久在低迷環境下經營的科技廠商來說，努力擺脫不景氣，直接躍入大幅成長的市場業績，才是目前的目標，因此今年的情況是，只要有一點點的好現象，市場訊息就一面倒向樂觀的那頭

北美半導體設備訂單未見上揚　景氣今年難回春 (2003.06.21)
根據半導體設備及材料協會（SEMI）最新統計，為全球半導體設備市場指標的北美半導體設備訂單總額，於5月再度出現衰退，較4月下滑0.01％；市場分析師指出，該數字最快也要到9月才有機會明顯上升，半導體業界所期盼的下半年景氣回春榮景恐怕不會出現