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香港大學研發可伸縮有機電化學電晶體 開啟穿戴科技新紀元 (2025.03.19)
根據.embedded.com的報導，香港大學研究團隊在穿戴式科技領域取得突破性進展，成功研發出可伸縮的有機電化學電晶體（OECTs）。這項創新技術結合了彈性、微型化和即時運算能力，有望徹底改變穿戴式裝置的舒適性和功能性 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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LG Innotek進軍車用半導體市場 推出車用應用處理器模組 (2025.02.27)
LG Innotek宣布，將推出針對全球車用半導體元件市場的新產品－車用應用處理器模組（Automotive Application Processor Module，AP模組），將現有的電子元件業務擴展至車用半導體領域 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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軟性電子新突破 10秒內快速自癒電子皮膚誕生！ (2025.02.24)
特拉崎生物醫學創新研究所(Terasaki Institute for Biomedical Innovation）科學家於《科學進展》發表突破性研究，開發出一款能在10秒內快速自癒的電子皮膚（E-Skin），其技術核心聚焦於材料科學、感測技術與人工智慧的創新整合 |
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日本研發出生物與機電混合機器手 肌肉組織驅動新突破 (2025.02.13)
東京大學和早稻田大學的研究團隊開發出一種使用培養的人體肌肉組織的機器手。研究人員利用實驗室培養的肌肉組織細條，捲成像壽司般的形狀，賦予手指足夠的收縮力量 |
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海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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超微型化仿生觸覺電子元件促進智慧皮膚更敏銳 (2025.01.21)
讓未來機器人在接觸時產生類似人類的敏銳反應機制找到了! 由國立中興大學生醫工程所林淑萍教授與物理所林彥甫教授領導的研究團隊，成功開發出一種以二維材料為基礎加以模仿人類觸覺機械受器的人工裝置，被稱為人工默克爾盤（Artificial Merkel Discs） |
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MIT研發機器蜂 有望實現人工授粉 (2025.01.19)
麻省理工學院(MIT)的研究人員日前發布一個新研究成果，展示已成功創造出機器蜂，可以像真正的蜜蜂一樣有效地進行授粉，甚至在某些情況下表現更佳。
MIT指出，機器蜂可以提供更有效的人工授粉方法，使農民未來能夠在多層倉庫內種植蔬果，提高產量的同時減輕傳統農業對環境的負面影響 |
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工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今（27）日舉行「AI賦能．半導體領航－2024南台灣產業策略論壇」，邀請多位產官學研領袖與會，聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢，並結合快速崛起的AI技術，呼籲與會者及早布局「半導體南向，產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構，共創新商機 |
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扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）技術的快速進步，半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率，還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求，其中扇出型面板級封裝（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被視為未來AI應用的重要推手 |
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金屬中心自預熱間接加熱系統可應用於連續式熱處理爐 (2024.12.18)
在全球興起減碳淨零的浪潮下，台灣產業透過節能技術提升效能強化國際競爭力。能源署2024年度透過科技專案補助金屬中心發展智慧型自預熱式暨間接加熱系統，建立金屬相關產業500℃-950℃中高溫域加熱製程最佳廢熱回收節能技術 |
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超高亮度Micro-LED突破綠光瓶頸 開啟顯示技術新紀元 (2024.12.15)
根據《nature》期刊，氮化鎵Micro-LED陣列亮度突破10x7尼特，實現高達1080×780像素的高密度微型顯示器。這一突破克服了晶圓級高質量磊晶生長、側壁鈍化、高效光子提取和精巧的鍵合技術等長期挑戰，為AR/VR設備、可穿戴設備和下一代消費電子產品帶來巨大優勢 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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工研院攜手佳世達導入AI加值 開啟智慧醫療新時代 (2024.12.06)
工研院今（6）日在2024醫療科技展中宣布，將攜手佳世達集團結合人工智慧（AI）技術，共同開發兩大創新性產品—AI手術報告（AI-Powered Surgical Reporting）與AI超音波整合平台（AI ultrasound platform），展現AI數位醫療創新應用，為醫療行業帶來更便利、更高效、更精準的診斷和治療方案，進一步推動醫療領域的數位轉型升級 |
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RISC-V狂想曲 (2024.12.06)
本次的Korbin產業識讀將探討RISC-V處理核心的發展，包含它的技術特色、應用領域，以及市場競爭。
本場內容包含以下
- 什麼是RISC-V ：定義｜歷史
- RISC與CISC： 比較｜應 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
