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2013 ARM科技論壇「Where Intelligence Connects」11月21、22日 台北/新竹隆重登場 (2013.11.14)
2013年即將進入尾聲。對ARM來說，透過進入如物聯網、中價位智慧型手機等新興市場、提升每台數位裝置內含有ARM核心晶片的數量、以及加速研發實體IP（Physical IP）及繪圖IP技術創新，使ARM在2013年在行動運算、嵌入式市場、企業應用及智慧家庭市場都有顯著的成長，成果豐碩 |
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2012 ARM Design Contest設計競賽成果出爐 (2012.11.26)
由全ARM主辦，國家晶片系統設計中心（CIC）、德州儀器（TEXAS INSTRUMENTS）協辦的產學界年度盛事2012 ARM Design Contest設計競賽，結果正式出爐！歷時半年，超過110組隊伍激烈競爭 |
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今年ARM重點：平板、MCU和入門智慧手機 (2011.03.22)
晶片IP授權大廠安謀（ARM），去年全球業績表現亮眼，展望今年，ARM看好媒體平板裝置市場將可高度成長，嵌入式領域也成為ARM關鍵的成長動力，展望2020年，全球以ARM核心為基礎的晶片數量，將可達到1千億顆 |
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2009 ARM Code-O-Rama設計大賽成功大學奪魁 (2009.11.20)
ARM於週四（11/19）宣佈，由ARM與國家晶片系統設計中心共同主辦，意法半導體協辦的2009 ARM Code-O-Rama設計大賽，得獎名單終於在「ARM年度科技論壇 」揭曉。成功大學電機工程研究所「煞氣ㄟSTM32隊」以「可攜式活動與生理訊號記錄器」創意設計，一舉奪下冠軍；亞軍和季軍則由中山大學和臺灣大學組成的隊伍奪得 |
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2009 ARM Code-O-Rama設計大賽正式開跑 (2009.04.29)
第四屆ARM Code-O-Rama設計大賽即日起正式開跑，為呼應全球對未來智慧生活發展的重視，全球IP供應領導廠商ARM安謀國際科技今年特別將活動主題訂為「ARM your future smart life擁抱未來智慧生活」，提供國內半導體相關科系之大專院校及研究所學生一個學以致用與發揮創意的伸展舞台 |
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ARM Code-O-Rama設計大賽報名進入最後階段 (2006.12.04)
由全球IP供應廠商ARM與國家晶片系統設計中心（National Chip Implementation Center）共同主辦，台北市電腦公會（Taipei Computer Association）協辦的ARM Code-O-Rama設計大賽，為增進參賽學生對競賽題目與指定平台的了解，特別舉辦為期兩天的開發設計工具訓練課程 |
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2006國家晶片系統設計中心 晶片製作成果發表會 (2006.04.26)
為展示國內學術界透過CIC製作晶片之研究成果，本中心將舉辦94年度晶片製作成果發表會，發表會中除頒獎予優良晶片設計者外，將邀請該設計者於現場作海報展示，優良晶片遴選概分為ISSCC相關之晶片、Mixed-signal、Digital、RFIC四大類 |
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IP Qualification Guidelines 為SIP品質把關 (2003.11.05)
SIP元件的流通與重複使用，是縮短SoC研發時程與降低成本的重要關鍵，而為達成以上目標，建立一套SIP標準規範做為交易時可依循的品質評定原則，成為一個重要的課題。本文將由工研院甫於九月底公佈的台灣矽智財品質規範談起，分析目前SIP市場在流通與交易上仍待克服的問題 |
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台灣發展SIP產業行不行？ (2003.06.05)
既然事物都是內心的作用與成果，能虛擬的元件就讓它虛擬吧，能簡單的過程就讓它簡單吧，何必複雜地繞一大圈，把自己繞的團團轉，也把別人弄得心神不寧。 |
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IC實體設計自動化所面臨的挑戰 (2003.06.05)
電子設計自動化（Electronic Design Automation；EDA）為我國「晶片系統國家型科技計畫」中，推動我國成為世界級晶片設計中心的重要議題；本文將針對目前EDA後段實體設計部分在SoC時代所面臨的挑戰，為讀者進行全面而扼要的解析 |
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九十二年度第一期半導體人才培訓計畫 (2002.12.05)
S01 半導體元件物理 清華大學 洪勝富 教授 12/16（一） S02 MOS元件物理與設計(一) 清華大學 連振炘 教授 12/17（二） S03 SoC可測試設計與實作 工研院 張永嘉 課長等 12/17（二 |
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安捷倫亞洲區電子展 展現通訊競爭優勢 (2002.09.18)
昨日安捷倫於新竹舉辦亞洲區電子展，安捷倫以通訊、元件、設計及數位科技的結合為目標，提供業界論文應用報告。該公司整合亞太區之資源與設備，並以此次電子展的機會，顧客直接交流，創造相關領域的競爭優勢 |
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Xilinx協辦八十九年度大學院矽智產（SIP）設計競賽 (2001.04.02)
面對日趨龐大、複雜的積體電路設計需求，可重覆使用的（reusable）矽電路設計智慧財產（Silicon Intellectual Properties,SIP）已成為IC工業中不可獲缺的一環。有鑑於此，可編程邏輯元件大廠-Xilinx（美商智霖公司）為培育我國SIP設計之相關人才 |
