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科銳新款元件奠定大功率LED性能新標竿 (2015.08.20)
科銳公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列 LED元件，光輸出較科銳之前的最高性能單晶封裝LED元件提升50%，奠定3.5mm封裝元件的性能新標竿。XHP35 LED元件建基於科銳的SC5技術平台，導入科銳的突破性高電壓功率晶片架構，使得廠商能夠沿用現有的驅動來充分發揮超大功率LED元件的完整性能 |
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2011年LED產業 台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06)
平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生 |
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亮度散熱佔上風 LED多晶封裝漸成氣候 (2010.11.26)
LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，並取代傳統燈泡的最大關鍵 |
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2009高功率LED先進封裝技術研討會 (2009.09.03)
在2009年，LED繼續大放異彩，在背光領域除了已攻佔筆電顯示器的大片江山外，在LCD TV的市場中，LED背光的高階機種也出現熱賣現象，可望加速LED TV的市場接受腳步；在照明市場，今年為LED路燈起飛的一年，接著在室內照明、汽車照明等領域的市場成長可期 |
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2009高功率LED先進封裝技術研討會 (2009.09.03)
在2009年，LED繼續大放異彩，在背光領域除了已攻佔筆電顯示器的大片江山外，在LCD TV的市場中，LED背光的高階機種也出現熱賣現象，可望加速LED TV的市場接受腳步；在照明市場，今年為LED路燈起飛的一年，接著在室內照明、汽車照明等領域的市場成長可期 |
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高功率LED多晶封裝技術 (2009.09.03)
今日的LED晶粒發光效率已足以與各種傳統燈源相競爭，在使用壽命上更是遠勝其他技術。不過，在後段的封裝、模組、燈具的過程中，若不能妥善處理散熱、電源驅動、二次光學等問題，LED成品的表現仍難贏得市場的肯定 |
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LED路燈散熱技術大躍進 (2008.05.02)
當國外的飛利浦、奇異、歐斯朗，以及國內的鴻海等大廠，都已投資數十億規模的成本在研究LED路燈散熱技術上之時，國內正有一家名不見經傳的小公司，默默埋首了三年 |
