 |
Transphorm與偉詮電子合作推出新款整合型氮化鎵器件 (2024.04.25)
全球氮化鎵（GaN）功率半導體供應商Transphorm與適配器USB PD控制器IC供應商偉詮電子Weltrend Semiconductor）今（25）日推出兩款新型系統級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP組成首個基於 Transphorm SuperGaN平台的系統級封裝氮化鎵產品系列 |
|
英特爾AI加速器為企業生成式AI市場提供新選擇 (2024.04.10)
金融、製造和醫療保健等關鍵領域的企業，目前正快速提升AI的普及化，並積極將生成式AI計畫從試驗階段轉為全面實施。為了因應轉型、推動創新並達成營收成長目標，企業需要開放、符合成本效益且更節能的解決方案和產品，以符合投資報酬率（ROI）和營運效率需求 |
|
貿澤即日起供貨u-blox XPLR-HPG-2探索套件 (2024.02.21)
因應快速開發高精度GNSS應用的需求，貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供應u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為公分級準確度的自主機器人、資產追蹤和連線保健裝置等定位應用提供輕巧的開發和原型設計平台 |
|
三星攜手Google Cloud為Galaxy S24旗艦系列導入生成式AI效能 (2024.01.22)
三星電子與Google Cloud攜手提供全球三星智慧型手機用戶Google Cloud生成式人工智慧（AI）技術。從新推出的Galaxy S24旗艦系列開始，三星成為第一個透過雲端將Vertex AI上的Gemini Pro與Imagen 2部署至智慧型手機裝置的Google Cloud合作夥伴 |
 |
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代 (2023.12.27)
近年來，大健康產業成為全球成長最快的新興產業，並展現未來世界產業競爭力，台灣的數位醫療與精準健康也成為焦點。未來台灣將成為全球數位醫療轉型的基地?躍升 |
|
英特爾實驗室於NeurIPS 2023展示AI研究 聚焦多模態生成式AI (2023.12.21)
英特爾實驗室日前於紐奧良舉辦的NeurIPS 2023上，展示了AI創新成果。NeurIPS 2023是針對AI和電腦視覺技術的開發者、研究人員和學術專業人士所舉辦的全球大會。
在 NeurIPS 2023 大會上，英特爾實驗室展示領先業界的AI研究，並與多元化的創新者和意見領袖社群分享英特爾「AI無所不在」（AI Everywhere）的願景 |
|
NVIDIA人工智慧專家看2024年 (2023.12.15)
企業正在趕上生成式人工智慧趨勢。像OpenAI的ChatGPT這樣的深度學習演算法，在進一步使用企業資料進行訓練後，根據麥肯錫公司的估計，每年在63個商業案例中可能增加相當於2.6兆至4.4兆美元的價值 |
|
叡揚聚焦LLM技術與AI加值服務 採行高效且彈性策略 (2023.12.13)
根據IDC報告指出，生成式AI下一波技術發展將全面產業化，隨著企業需求提升，叡揚於大型語言模型（LLM）以牽涉繁體中文、文化、資料機密、雲地選擇，及成本算力考量下，強調高效且彈性的LLM Fine-Tuning策略，LLM與外部知識的動態結合，持續更新的外部資訊，並且把關機密及敏感資料的安全性 |
|
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
|
國科會公布國家核心關鍵技術 首波22項重點技術 (2023.12.05)
國科會今日宣布，「國家核心關鍵技術審議會」已於民國112年11月14日完成召開，並由行政院於112年12月5日公告包含矽光子與量子運算等22項技術，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域 |
|
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技（TMYTEK）將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽（MWE2023）發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案，頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch，其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力，優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本 |
|
2024年數位分身市場與趨勢分析 (2023.11.26)
數位分身相關技能是求職市場成長最顯著的技能之一。整體來說，2023年至2027年間，全球數位分身市場的年複合成長率約為30%，而目前的數位分身也可以歸納出四大趨勢。 |
|
聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
|
IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
|
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
|
u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
為了與物聯網（IoT）生態系統中的標準蜂巢式連接互補，持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，這是一款蜂巢式和衛星IoT模組，具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性 |
|
美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標 |
|
AWS人工智慧和機器學習技術協助科學家繪製完整腦部地圖 (2023.07.24)
艾倫研究所（Allen Institute）在美國國立衛生研究院（National Institutes of Health，NIH）的資助與Amazon Web Services（AWS）的技術支援之下，打造腦知識平台（Brain Knowledge Platform）並致力於更了解人類腦部，以及更好地診斷與治療精神和神經疾病 |
|
PyANSYS 的結構設計建模 (2023.06.17)
本文敘述當工程設計的模擬流程進入程式碼控制建模設計的階段，大幅提升其彈性和功能性。透過使用PyANSYS可以更加精確地控制和調整設計，並可以自動化許多繁瑣的建模和模擬流程 |
|
全球生成式AI技術趨勢演化 台資通訊業者宜發展三大模式 (2023.05.11)
全球生成式AI技術發展趨向，牽動著許多產業環境的變遷，其中為不同產業創造新應用及新價值顯而易見。資策會產業情報研究所（MIC）第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，今（11）日發布生成式AI趨勢觀測，以資服產業應用為主軸，探討整體技術與台廠商機，也關注AI生成內容（AIGC）影響內容產業、生成式AI應用於智慧醫療等熱門議題 |
