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Nordic的nRF9160 SiP通过所有主要认证 进入最终批量生产 (2019.07.04)
Nordic Semiconductor今天宣布,其nRF9160 SiP LTE-M / NB-IoT和GPS蜂巢式物联网模组已成功取得了一系列主要资格和认证,包括GCF、PTCRB、FCC(美国和拉丁美洲) 、CE(欧盟) 、ISED(加拿大) 、ACMA(澳大利亚和纽西兰) 、TELEC / RA(日本) 、NCC(台湾),和IMDA(新加坡),成功进入最终矽片批量生产阶段
HOLTEK新推出BP45F010x系列便携装置电池应用MCU (2019.07.02)
Holtek针对便携装置应用领域,新推出一次性与单节锂电池供电应用特色微控制器BP45F0102、BP45F0104、BP45F0106系列,为用户带来超值体验。此系列最低电压可工作於1.8V,具备ADC叁考电位与内建H-Bridge驱动电路
HOLTEK推出HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041 MCU (2019.06.03)
Holtek针对小家电产品应用领域,再度推出小型封装的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。 HT66F0021与HT66F0031具有1K×14 Flash程式记忆体;HT66F0041具有2K×14 Flash程式记忆体。此系列产品中SRAM为64 Bytes、内建32×14 Emulated EEPROM
ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸(1.6x0.8mm)的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」,该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED,封胶用的封装树脂采用新材料,在通电试验中(25℃、IF=20mA、1,000小时通电),成功维持100%的亮度
UnitedSiC在UF3C FAST FET系列中新增Kelvin连接器件 (2018.12.04)
Sic功率半岛制造商UnitedSiC宣布扩展UF3C FAST产品系列,并推出采用TO-247-4L 4引脚Kelvin Sense封装的全新系列650 V和1200 V高性能碳化矽FET器件,新产品基於高效的共源共栅配置,可为设计人员提供非常快的开关速度和较高的功率,并且其封装能够满足高功率应用的散热要求
ADI 针对极低电压元件推出 ±0.5% 精度监控器 (2018.09.06)
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear? LTC2962-LTC2964 系列,该高精准度 4 通道电压监控器系列可提高系统电压裕量和可靠性。低至 1V 电源操作的 ASIC、FPGA、DSP、MCU 和 MPU 架构不能使用精度为 1%~2% 的传统电压监控器,否则会缩减宝贵的系统电压裕量和缩减剩馀的负载操作电压范围
东芝推出车用资讯娱乐应用介面桥接IC (2018.06.29)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布针对车用资讯娱乐(IVI)应用推出新系列视讯介面桥接IC。 目前多数解决方案将智慧型手机和平板电脑的系统级晶片(SoC)应用於车载资讯娱乐系统,然而显示器等设备之间连接标准不同,故东芝新系列将提供现有SoC端缺少的显示介面
戴尔加速实现「2020福祉传承」计画目标 (2018.06.25)
戴尔公司发布「2020福祉传承」 (Legacy of Good) 计画最新年度报告,继续实践公司对社会、员工和环境的长期承诺。 该报告总结了戴尔2018年会计年度(2017年2月4日- 2018年2月2日)「福祉传承」计画取得的重大进展
意法半导体STM32套装软体 让简单的连网产品具有亚马逊的Alexa技术 (2018.04.24)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的X-CUBE-AVS套装软体让亚马逊Alexa语音服务(Alexa Voice Service ,AVS)能够在STM32微控制器上运作,使具有云端智慧功能(自动语音辨识和自然语言理解)的进阶会话使用者介面出现在简单的连网设备上,例如,智慧家电、家庭自动化设备和办公设备
东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容,即日起为SO6L系列推出全新封装类型;新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装,SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm,其符合产业规格标准
Dell EMC携手双鸿科技 打造现代化资料中心 (2018.03.27)
IT转型正是驱动改变的开始,Dell EMC携手双鸿科技,以其IT基础架构解决方案,加上SAP S4/HANA解决方案,为双鸿科技建置一个现代化资料中心环境,让其灵活运用数据驱动创新、进而提升营运效益与竞争力
Vicor 合封电源系统提供1,000A 峰值电流 实现更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package(PoP) 晶片组,包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC(XPU)处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降,而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置,藉以发挥更高的 XPU 效能
Silicon Labs新型高整合度PoE IC满足物联网成长需求 (2018.03.06)
Silicon Labs (芯科科技)日前推出两款全新的乙太网路供电(PoE)受电装置(PD)系列产品,为各种物联网(IoT)应用提供一流的整合度和效率。 Silicon Labs的Si3406x和Si3404系列产品在单一PD晶片上包含了所有必要的高压离散元件
奥地利微电子三刺激颜色感测器 精确测量蓝光波长 (2017.12.04)
奥地利微电子推出三刺激感测器AS7264N,提供的颜色测量可精准匹配人眼对可视光谱的反应。这一新型感测器还能精确地测量蓝光波长,研究认为蓝光波长与生活作息不规律、眼睛加速老化和眼睛疲劳等影响健康的关键因素有关
联想?手德国莱因让旧电脑再生 (2017.11.01)
[美通社]各国政府和相关机构为了减缓资源减少和环境恶化的趋势,已经针对电子产品、纺织品、日用品、工艺制品、塑胶制品、金属制品、纸制品和玻璃制品,着手制定相关规范,并鼓励在原生材质中添加再生材质,以降低原材质成本,满足环保要求
奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司(ams AG)宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。 AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展
盛群新推出Sub-1GHz射频发射OOK/FSK SoC Flash MCU--BC68F2130/2140 (2017.03.08)
盛群(Holtek)针对Sub-1GHz射频应用领域,推出全新射频发射SoC Flash MCU BC68F2130/2140,适用于315/433/868/915MHz等发射频带,支援OOK/FSK调变方式。发射功率由软体选择,最大可达+13dBm
先封科技AoP模组采用Nordic晶片级封装蓝牙解决方案 (2017.02.16)
先封科技公司的M905 AoP模组采用Nordic晶圆级晶片尺寸封装型款的nRF52832系统单晶片,即使RF经验有限的制造商也能轻易开发出先进的精简型无线产品 Nordic Semiconductor宣布,先封科技的内建天线封装(AoP)M905模组选择采用Nordic的nRF52832低功耗蓝牙系统单晶片(SoC)
英飞凌800 V CoolMOS P7系列为效率和散热性树立新标竿 (2016.09.21)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出 800 V CoolMOS P7 系列产品。采用 Superjunction 技术,800 V MOSFET 不但拥有同级最佳化效能且相当易于使用。新产品适用于低功率 SMPS 应用,完全符合市场对于效能、简易设计和性价比的需求,并主要着重于充电器、LED 照明、音讯、工业与辅助电力等应用中常见的返驰式拓朴


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