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Molex VITA 66.1光學MT背板互連系統簡化了VPX-Architecture (2013.04.29)
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對高密度軍用、航太和商用嵌入式系統等應用推出了一款VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案,新款的VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統的設計可滿足VPX架構的ANSI-ratified規範要求
[MWC]以效率為基準 行動GPU大鬥法 (2013.02.26)
在MWC展,除了看行動裝置的外型設計之外,包括硬體規格、裝置架構、螢幕尺寸、功耗表現等,其實都是內行人重視的門道。只不過,行動裝置廠商經過這幾年的肉搏之後,硬體規格幾乎已經達到一個極致,各家新產品規格最多就是小幅的升級,短期內似乎難再有大幅度的技術突破點
研揚科技推出新COM Express CPU模組 (2006.08.24)
爲適應快速增長的市場需求,研揚科技開發了一款全新的COM(Computer-on-module)Express CPU模組。COM-915採用Intel 915GM+ICH6M晶片,支援Intel 90mn Pentium M/Celeron M處理器,提供高速PCI-Express匯流排介面和串列ATA


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8 意法半導體新款車規直流馬達預驅動器可簡化EMI優化設計
9 xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片
10 Diodes新款10Gbps符合車規的主動交叉多工器可簡化智慧座艙連接功能

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