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Gartner:户外监视摄影机三年内成为5G物联网解决方案最大市场 (2019.10.22)
国际研究暨顾问机构Gartner预测,未来三年户外监视摄影机将成为全球5G物联网(IoT)解决方案最大市场,在2020年时达到5G物联网端点装机总数70%。就数量而言,2020、2021和2022年将分别为250万、620万和1,120万台,不过到了2023年时将被连网汽车超越,萎缩至市场的32%
台达与新加坡JTC Corporation签署MOU 携手建构工业4.0生态系 (2019.10.22)
台达电子今(22)日宣布,其子公司Delta Electronics Int'l (Singapore) Pte. Ltd.与新加坡政府法定机构JTC Corporation (裕廊集团;以下简称JTC*) 将签署合作备忘录(MOU),透过策略合作於新加坡建构工业4.0产业生态系,连结在地需求,扩大智能制造解决方案开发与应用
Nordic推出新款蓝牙5.1 SoC 实现并存多协定低功耗蓝牙、Mesh和Thread应用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先进的多协定系统单晶片(SoC) nRF52833,它是其备受欢迎且经过验证的nRF52系列中的第五个新成员。nRF52833是一款超低功耗的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz专有无线连接解决方案,其中包括支援蓝牙5.1方位寻向功能的无线电,可在-40至105
英飞凌雷达技术助力Google Pixel 4实现手势控制功能 (2019.10.17)
随着人工智慧、扩增实境以及物联网的发展,至2020年全球将有50亿人借助智慧型装置感知周围环境。英飞凌科技股份有限公司开发出一款60GHz雷达晶片,实现了全新的人机互动方式
ams推出新主动立体视觉系统 触发3D感测的HABA及IoT应用 (2019.10.17)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),同时也是结构光、飞时测距(ToF)以及主动立体视觉(ASV)三种型态3D感测方案供应的????者,今天宣布推出新的ASV技术产品组合,协助消费性、计算机和工业产品制造商能够更轻松,以更低成本实现脸部识别和其他3D感测应用
视塑胶废弃物为宝贵资源 科思创计画促进循环经济发展 (2019.10.16)
为聚焦循环经济发展,科思创将透过一项长期计画,并致力於成为整个塑胶产业的创新领导力量。尤其在生产领域中,目标将尽可能地使用由废弃物、植物和二氧化碳等永续资源所制成的原材料,并以最大程度减少对原油等化石资源的依赖
国研院台湾半导体研究中心台南基地上梁典礼 (2019.10.16)
国家实验研究院与国立成功大学合作打造的中南部半导体创新研发环境「国研院台湾半导体研究中心台南基地」,於2019年10月16日举行上梁典礼。本典礼是为宣示双方合作深耕台湾中南部半导体特色研究及扩大南北产学研链结,以奠定台湾未来新兴半导体领域研究发展与人才培育厚实基础之重要仪式
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
Dialog Semiconductor收购Creative Chips 将工业IoT产品纳入阵容 (2019.10.08)
电源管理、充电、AC/DC电源转换、Wi-Fi与蓝牙低功耗技术供应商Dialog Semiconductor今日宣布已签署最终协议,收购工业物联网(IIoT)晶片领先供应商Creative Chips GmbH。 Creative Chips是一家无晶圆厂半导体公司,其IC业务持续成长,为世界顶尖的工业和建筑自动化系统制造商提供提供广泛的工业以太网和其他混合讯号产品组合
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
ATEN UC9020获颁Good Design优良设计奖 (2019.10.04)
全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案供应商-宏正自动科技(ATEN International),今日宣布旗下SOHO产品线新品UC9020 StreamLIVE HD多功能直播机荣获世界级设计奖项日本优良设计奖(Good Design Award)肯定,这是继勇夺COMPUTEX 2019 Best Choice Award後再次获奖
矢志成为IC设计界的建筑 (2019.10.03)
再庞大复杂的电路设计,也要从最根本的架构来发想,而且一但架构错了,後面再怎麽补,也难竟全功,这是撷发科技的核心商业模式。
2019天下企业公民国际论坛 科思创推永续驱动创新、打造未来城市 (2019.10.02)
随着人囗成长、气候变迁及其他全球议题持续危及害我们的生活空间,如何为联合国永续发展目标(UN SDGs)做出贡献、为年轻世代铺路并以永续为基础打造未来城市,已是现今全球趋势
XR技术暨商业场域应用研讨会登场 法、美、波兰业者与台串起产业生态链 (2019.10.01)
资策会创生处今(1)日举办「XR技术暨商业场域应用研讨暨洽商媒合会」
机器视觉走入AI世代 後势发展深具潜力 (2019.10.01)
AI已是机器视觉的既定趋势,AI机器视觉的市场庞大且需求明确,因此多数软硬体厂商都已投入研发,新产品也不断问世,未来发展值得期待。
看好5G、AI领域新应用 软硬体大厂整合数位双生核心 (2019.09.28)
不畏近期部份制造业正逃离中国大陆,欧系电气及自动化设备大厂ABB在今(2019)年宣布落脚在上海的智慧化工厂,即将於明年量产,达成「以机器人制造机器人」的目标。并在日前由达梭系统举行的「体验时代的制造业(Manufacturing in the Age of Experience)」大会上现身说法
台湾微软AI研发中心扩建 将打造一级AI研发聚落 (2019.09.27)
微软长期在台湾与硬体设备商合作建立完整的产业价值链,在Windows的助攻下实现无数产品的研发与创新,过去共同打造了光辉的台湾PC王国荣景。适逢在台30周年,微软於2018年在台成立的亚洲第一个AI研发中心,短短一年多的时间就因为规模扩增,搬迁至两层楼的新办公室,加码投资布局台湾AI产业聚落
Silicon Labs新型网状网路模组 精简安全IoT产品设计 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模组,透过降低开发成本和复杂性更轻易地为各种物联网(IoT)产品强化网状网路连接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模组支援领先的mesh协定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、蓝牙低功耗和多重协定连接
艾讯IIoT边缘运算闸道器ICO500-518具模组化扩充设计通过EN 50121-4认证 (2019.09.24)
艾讯股份有限公司(Axiomtek Co., Ltd.)持续致力於研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业电脑产品,发表全新DIN-rail工业物联网应用的边缘闸道器ICO500-518,通过EN 50121-4认证,适合用於高度震动的轨旁应用;提供可扩充的中央处理器选项、拥有弹性模组化设计、大容量储存设备以及畅通的连网功能
建立使用者付费机制 看见智慧家庭发展愿景 (2019.09.23)
智慧家庭的涵盖范围广,不是只有硬体设备,还有各种服务模式,市场上必需建立起「使用者付费」的概念和机制,才有长远发展的可能。


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