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高功率的封裝技術 (2012.10.30)
富士通實驗室日前發表了一種新的封裝技術，讓毫米波（millimeter-wave）的功率放大器的效率，提升至90%。他們利用晶片外（off-chip）模組，把高頻的微波發射器與多重功率放大器整合在一起，達成以32毫瓦輸出77GHz頻段的性能


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