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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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研究：AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年，人工智慧（AI）技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌，更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升，AI不僅是技術創新的焦點，也成為推動全球經濟成長的重要引擎 |
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節流：電源管理的便利效能 (2024.12.09)
電源管理技術的發展，為實現電力節流提供了有效途徑。透過智慧化的電源管理系統，可以優化電力分配、提高能源利用效率、延長電池續航力，並降低能源成本。 |
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美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。
依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產；SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能；X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產 |
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貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器 (2024.11.19)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器
（Texas Instruments；TI）全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太網路實體層收發器。DP83TG721-Q1是一款符合IEEE 802 |
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TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型 (2024.11.07)
德州儀器（TI）推出可編程邏輯產品（PLD），使工程師可以簡化任何應用的邏輯設計。與離散型邏輯實作相比，TI的最新PLD產品將多達 40 個組合邏輯、循序邏輯和類比功能整合到單一裝置中，有助於將電路板尺寸縮小高達94%，並可降低系統成本 |
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德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍 (2024.10.25)
德州儀器 （TI） 已開始在日本會津的工廠生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。隨著會津廠進入生產，加上位於德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI 現針對GaN功率半導體的自有產能可增加至四倍之多 |
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攸泰科技赴Embedded World展出嵌入式應用 (2024.10.06)
攸泰科技宣布，將於10月8日至10日前往北美德州奧斯汀參與Embedded World 2024，將在此展會中展示其強固型平板電腦、車載電腦與可攜式工業電腦的最新應用，並聚焦運輸、物流、工業自動化控制等產業，以提供美國潛在客戶最佳加值型服務方案，並加強與國際客戶的合作，持續推動全球嵌入式應用市場的創新與發展 |
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TI推出微型DLP顯示控制器 可實現4K UHD投影機的大畫面投影 (2024.09.20)
德州儀器 (TI) 推出一款新型顯示控制器，實現體積小、速度快和功耗低的 4K 超高解析度 (UHD) 投影機。DLPC8445 顯示控制器尺寸僅 9mm x 9mm，等同於一隻鉛筆上橡皮擦的寬度，是該系列中體積最小的產品，能夠達成100 吋以上的對角線顯示，並可在極低延遲的同時，呈現生動的影像畫質 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置（DMD）。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計，適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出與工程師、發明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫，推動年輕人的科學、技術、工程與數學（STEM）教育 |
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德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50% (2024.08.07)
德州儀器 (TI) 推出了六款創新電源模組，旨在提高功率密度、增強效率並降低電磁干擾（EMI）。這些電源模組採用德州儀器 MagPack 整合式磁性封裝技術，與競爭產品的模組相比，其尺寸縮減高達 23%，使設計師能夠讓工業、企業和通訊應用提升性能等級 |
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IDC：AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場：2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下，終端市場回穩 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01)
文:本次要介紹的產品，是來自德州儀器（TI）一款業界首創的650V三相智慧功率模組（Intelligent Power Module；IPM）－「DRV7308」，適用於250W馬達驅動器應用。 |
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德州儀器與台達電子合作 推動電動車車載充電技術再進化 (2024.07.03)
德州儀器（TI）與台達電子展開長期合作，共同開發次世代電動車車載充電與電源解決方案。這項合作將於雙方在台灣平鎮的創新聯合實驗室進行，結合雙方在電源管理與電力傳輸方面的研發量能，共同推動功率密度、效能與尺寸最佳化，加速實現更安全、充電快速和實惠的電動車 |
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TI首款GaN IPM問世 實現更小更具能源效率的高電壓馬達設計 (2024.06.26)
德州儀器 (TI) 推出適用於 250W 馬達驅動器應用的 650V 三相 GaN IPM（Intelligent Power Module）。這款全新 GaN IPM 能協助工程師克服在設計大型家用電器以及暖通空調（HVAC）系統時常面臨的多數設計與性能的問題 |
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準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎? (2024.06.26)
全球汽車製造商不斷強化車輛內的先進駕駛輔助系統（ADAS）功能，藉以達到安全的評級和法規要求，為了支援先進功能並符合安全法規，車輛周圍的雷達感測器數量不斷增加，而持續進化的車輛架構為汽車系統設計帶來挑戰 |
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應材發表永續報告書 制定2040年策略助半導體淨零減碳 (2024.06.24)
基於物聯網（IoT）和人工智慧（AI）的興起，使得半導體產業有機會在2030年前達到翻倍的營收。但根據資料顯示，半導體產業的碳足跡在同一期間也將增至4倍，應用材料公司則在今（24）日發表最新永續報告書，詳述公司過去1年來在減少排碳；以及攜手客戶及夥伴合作，推動半導體產業更永續發展面向的進展 |
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台達與德儀攜手成立實驗室 佈局先進電動車電源系統 (2024.06.21)
台達今（21）日宣布與德州儀器成立創新聯合實驗室，不僅深化雙方長期合作關係，亦借重TI在數位控制及氮化鎵（GaN）等半導體相關領域多年的豐富經驗及創新技術，強化新一代電動車電源系統的功率密度和效能等優勢，厚植台達在電動車領域的核心競爭力 |
