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[SEMICON] Kulicke & Soffa積極布局台灣 聚焦先進封裝與智能製造 (2024.09.04) 半導體封裝和電子裝配解決方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、以及最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等領域的解決方案 |
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安立知最新USB4 2.0接收器測試解決方案支援80Gbit/s數據傳輸速度 (2024.09.04) Anritsu 安立知增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案,該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置,Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04) 豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0 |
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研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03) 根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告,歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦,出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善,帶動消費者需求回升 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書,探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦,到用於物聯網等新興領域的產品,在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
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中華精測改寫單月營收新高 推出新款自製探針卡 (2024.09.03) 中華精測科技今(3)日公布2024年8月份營收報告,單月合併營收達3.02億元,較前一個月成長1.5%,較前一年同期成長45.3%,改寫近20個月單月營收新高紀錄 ; 累計今年前8個月合併營收達20.0億元,較去年同期成長5.4 % |
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研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場 (2024.09.02) 根據Counterpoint Research針對摺疊手機出貨量追蹤報告顯示,2024年第二季度全球摺疊手機市場出貨量年增長48%。中國繼續引領市場增長,佔超過一半的全球出貨量,其他市場在第二季度也展現顯著增長 |
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研究:2024年全球智慧手機出貨量預期年成長5% (2024.08.30) Counterpoint預測,2024年全球智慧型手機出貨量預計將同比增長5%,達到12.3億部,結束連續兩年的下滑趨勢。這一預測相較於之前略低於4%的增長率有所上調,主要受到總體經濟環境的改善以及消費者信心回升的推動 |
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精誠資訊以智慧科技協助理財規劃樂齡新生活 (2024.08.30) 以金融科技協助民眾聰明理財,完善個人退休規劃與保障,提升生活品質!精誠資訊整合智能化退休金試算工具,未來將進一步整合多元投資管道資訊,普及金融知識,輔以手機APP形式推廣,方便個人輕鬆展開退休金理財規劃,追求樂活人生 |
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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29) 台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約,分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備,與相關專利及智慧財產權等資產,總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28) 在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
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藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27) 通道探測技術不僅能提升生活的便利性,還能用於高效的能源管理,這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出,這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
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Bourns新款車規級薄膜晶片電阻符合AEC-Q200標準 (2024.08.26) 為了滿足汽車、手機、SD卡、DDR記憶體和相機模組等應用需求對小型、高精度電阻的日益增長。美商柏恩Bourns全新推出符合AEC-Q200標準的車規級薄膜晶片電阻系列。Bourns CRT-A系列相較於傳統的通孔型電阻,提供更高的電阻公差精度和溫度係數(TCR) |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)於今(21)日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling,則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片,相當適用於整合超便攜裝置(ultramobile device)與下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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[自動化展] 推動無油、低成本自動化 易格斯展出多項業界首創方案 (2024.08.21) 推動無油化(zero lubrication)是易格斯(igus)的重要願景,今年的展覽以此為主題,展示了一系列在無油化(零潤滑)解決方案上的最新應用產品。此外,igus也展出了新的低成本自動化化方案與RBTX 平台,為客戶提供更便捷和經濟的產品選用服務 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21) xMEMS Labs(知微電子)為使用壓電微機電(piezoMEMS)的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者,現推出xMEMS XMC-2400 μCooling,此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片,適用於超便攜裝置(ultramobile device)和下一代人工智慧(AI)解決方案 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21) 半導體異質整合是將不同製程的晶片整合,以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中,訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號,和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21) 奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰,
然而,透過先進的技術和創新,這些挑戰正在逐步被克服 |