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AMD先進遊戲顯示卡 採用RDNA 3架構與小晶片設計 (2022.11.07)
AMD發表全新AMD Radeon RX 7900 XTX以及Radeon RX 7900 XT顯示卡,採用新一代高效能和高能源效率的AMD RDNA 3架構打造。延續極為成功基於AMD Zen架構的AMD Ryzen小晶片處理器,新款顯示卡為全球首款採用AMD先進小晶片設計(chiplet)的遊戲顯示卡,提供效能與能源效率,讓玩家能以高更新率在4K及以上的解析度運行要求最嚴苛的遊戲
ST工業智慧感測器評估套件 加速收發器和MCU應用設計 (2021.12.14)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)新款之STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。 該主機板整合了意法半導體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發器、IIS2MDC高精準3軸數位輸出磁力計,以及內嵌機器學習核心的ISM330DHCX iNEMO慣性量測模組
瑞薩Synergy平台強化安全性並擴展IoT裝置上雲端 (2017.09.05)
瑞薩電子(Renesas)推出Synergy平台的最新版本,該平台是首款經審查合格、由瑞薩負責維護並提供完整支援的軟體/硬體平台。它以可加速產品上市時間、降低整體擁有成本、並消除工程師在設計物聯網(IoT)產品時所需面臨的障礙
意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外,新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器
IDT與時俱進推三大技術 提升視、觸、聽體驗 (2009.09.30)
以提供混合訊號半導體元件為主的廠商IDT,近日在台北發表三項提升視覺、聽覺、觸覺感官經驗的技術,包括可有效淨化影像的HQV視訊處理技術、可取代機械按鍵的電容式觸控方案、以及智慧型新音訊編解碼器
Xilinx推出供業界建置之首款特定設計平台 (2009.07.07)
Xilinx(美商賽靈思)公司宣佈推出運用Xilinx Virtex-6以及Spartan-6 現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)的基礎特定設計平台,協助客戶加速研發各種系統單晶片解決方案。此款基礎特定設計平台,結合11
ST發佈高階的200萬畫素三模相機套件 (2004.11.29)
ST發佈了立即可用的最新款200萬畫素三模USB相機套件。新產品首次整合了ST的UXGA(超延伸繪圖陣列)影像感測器,以及首款相容於USB video-class(UVC)處理器,適用於網路相機、數位相機與攝影機等產品


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