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台達收購Alps Alpine旗下功率電感事業 強化被動元件供應鏈布局 (2024.08.29)
台達子公司Delta Electronics (Japan)及Delta Electronics (Korea)簽訂合約，分別向日本上市公司Alps Alpine及其子公司Alps Electric Korea Co., Ltd. (簡稱Alps Alpine)取得功率電感及粉末材料相關營運業務之生產及研發設備，與相關專利及智慧財產權等資產，總金額約美金71佰萬元 (約合新台幣2,331,285仟元) |
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M31與高塔半導體合作 開發65奈米SRAM和ROM記憶體 (2024.08.04)
M31 Technology宣布與高塔半導體（Tower Semiconductor）合作，成功開發65奈米製程的SRAM（靜態隨機存取記憶體）和ROM（唯讀記憶體）IP產品，並將設計模組交付客戶端完成驗證，搭配此平台的低功耗元件Analog FET（類比場效電晶體）所設計的電路架構，能夠滿足SoC晶片嚴格的低功耗要求 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23)
在全球體育賽事中，運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今（23）日宣佈，與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器，其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術，這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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英飛凌PSOC Edge E8x微控制器可滿足新PSA 4級認證要求 (2024.05.13)
嵌入式安全為物聯網（IoT）應用部署的重要領域之一，英飛凌科技（Infineon）新款PSOC Edge E8x MCU 產品系列設計達到嵌入式安全框架—平台安全架構認證（PSA Certified）計畫中的最高認證級別 |
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Nordic低功耗藍牙和Wi-Fi連接 為智慧家居和工業設計模組賦能 (2024.02.02)
新型智慧家居設計突破局限，Nordic Semiconductor與廣明光電合作推出一款新型低功耗藍牙和Wi-Fi組合模組，旨在使下一代智慧家居、穿戴式設備和工業物聯網產品的開發變得簡單 |
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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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英飛凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感測應用 (2023.11.28)
英飛凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高訊噪比、防水特性和多重感測功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU擴大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU產品陣容，採用英飛凌第五代高性能CAPSENSE電容式感測技術 |
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全面防護的信任區 —— 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案，提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）兩個虛擬並且完全隔離的執行環境 |
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量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援 |
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意法半導體STM32U5 MCU系列提升 降低功耗同時提升性能 (2023.04.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）近日宣布，其市場領先的STM32微控制器（MCU）產品家族再擴陣容，推出新款STM32U5晶片，降低功耗的同時提升性能，並延長了續航時間 |
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英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命 (2023.03.24)
英飛凌科技推出新款 AIROC CYW43022 超低功耗雙頻 Wi-Fi 5 和藍牙雙模晶片，進一步擴展其現有的 AIROC Wi-Fi 和藍牙產品組合。CYW43022 超低功耗架構具有業界領先的性能，可將「深度休眠」期間的功耗降低高達 65%，從而顯著延長智慧門鎖、智慧可穿戴設備、IP 監視器和恆溫器等應用的電池使用壽命 |
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Silicon Labs推出整合電路xG27 SoC和BB50 MCU系列 (2023.03.15)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出兩款專為極小型IoT裝置設計的新式整合電路系列：xG27系列藍牙晶片系統（SoC）和BB50微控制器（MCU）。xG27和BB50系列專為極小尺寸之物聯網設備而設計，尺寸範圍從2平方公釐（約為標準#2鉛筆芯的寬度）到5平方公釐（小於標準#2鉛筆的寬度） |
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英飛凌推出SECORA Connect X 提供NFC無線充電功能 (2023.03.13)
智慧可穿戴裝置和物聯網裝置具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有NFC功能的可穿戴裝置，可以實現在商店付款、大眾交通票證以及辦公大樓門禁等功能 |
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最後一塊拼圖？終極顯示技術Micro LED助攻面板業轉型 (2023.03.10)
Micro LED未來是否有機會取代Micro OLED。在第一代平面顯示器TFT LCD、第二代OLED獨霸市場多年後，第三代Micro LED能否接棒演出，甚至帶動面板業轉型，眾人敲碗期待！ |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
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大聯大世平推出基於ams OSRAM晶片之心率血氧檢測方案 (2022.12.13)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）AS7050類比前端晶片和SFH7074光電前端晶片的心率血氧檢測方案。
在後疫情時代，隨著公眾的健康意識不斷增強，帶有生命體徵檢測的可穿戴設備正在成為廠家創新的一大方向 |
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英飛凌PSoC 4100S Max微控制器 提供高能效、低功耗與成本 (2022.11.10)
英飛凌推出全新 PSoC 4100S Max 微控制器系列，針對下一代人機介面（HMI）應用提供擴充快閃記憶體和通用輸出/輸入（GPIO）端子，並支援第五代 CAPSENSE觸控感測器。
PSoC 4100S Max 採用 CAPSENSE技術 |
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工研院與蓋德合作研發智慧穿戴精準監測 首次於彰醫測試驗證 (2022.11.02)
隨著COVID-19疫情態勢推動零接觸商機興起，加速醫療智慧型穿戴裝置應用及提升精準監控效能，工研院與蓋德科技合作研發「800Z智慧健康手錶系統」，導入人工智慧（AI）分析系統進行台灣醫療認證程序，首次在衛福部彰化醫院進行測試驗證，未來醫護人員可透過及早監測即時提供個人化診斷與醫囑 |
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以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑 |
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Molex Quad-Row板對板連接器 建立節省空間連接新標準 (2022.06.23)
Molex莫仕於今日宣佈了Molex莫仕Quad-Row板對板連接器的商業可用性，該連接器具有行業首創的交錯電路佈局，比傳統連接器設計節省30%的空間。這些連接器正在申請專利中，為產品開發者和設備製造商提供了更大的自由和靈活性來支持緊湊的結構，包括智慧手機、智慧手錶、穿戴式設備、遊戲機，以及增強現實/虛擬實境（AR/VR）設備 |
