|
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19) 為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學 |
|
AI智慧工廠啟用 立捷新廠提升自動化產線效能 (2024.12.16) 為達到轉型升級及提升競爭力,中保科技集團旗下立捷國際新建工廠今(16)日正式啟用,中保科董事長林建涵表示,立捷新廠的成立與啟用,宣示該集團正式跨入AI智慧製造關鍵里程 |
|
VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05) 由世界先進積體電路(VIS)與恩智浦半導體(NXP)共同成立的合資公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
|
筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20) 筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots(優傲科技,簡稱UR)近日簽訂合作協議,雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案,協助客戶打造智慧化工廠,加速多元場域的技術落地與創新應用 |
|
創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03) 面對全球自動化及智慧製造的快速成長,尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展,台灣工業電腦品牌大廠新漢集團(NEXCOM)旗下子公司創博(NexCOBOT),也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024,展示3大機器人主題,包含:動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案,滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
|
宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件 (2024.10.30) 全球AI解決方案與工業級記憶體領導品牌宜鼎國際(Innodisk)領先推出DDR5 6400記憶體模組,具備單條64GB的業界最大容量。產品採用全新的CUDIMM與CSODIMM規格,增設CKD晶片(用戶端時脈驅動器)以提升傳輸訊號穩定性,並透過TVS(瞬態電壓抑制器)防止因電壓不穩造成元件毀損,為邊緣應用提供至關重要的高穩定度 |
|
工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠 (2024.10.25) 基於現今高速即時、智慧化的檢測技術已成為產線高產能的關鍵。工研院也運用軟硬體系統整合技術,結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同打造「智慧工廠5G+AI次系統異質大小核平台」 |
|
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23) 由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
|
貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列,是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
|
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14) Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講,由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革,同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
|
伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 亮相創新儲能與電力管理方案 (2024.10.04) 順應2050淨零碳排願景,各國政府持續推出能源政策,企業面臨的減碳要求日益嚴苛。伊頓電氣(Eaton)因長期深耕台灣市場.且在今年10月4~6日首度參加Energy Taiwan台灣國際智慧能源周,展出一系列先進解決方案,以協助台灣企業因應一連串能源挑戰,滿足從大型製造業到中小企業等減碳需求 |
|
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域,能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
|
意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間(ToF)感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能,適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域 |
|
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29) 碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。 |
|
機械聚落結盟打造護國群山 (2024.09.27) 受惠於當今人工智慧(AI)驅動全球半導體產業顯著增長,從材料到技術的突破,更仰賴群策群力,半導體技術也需要整合更多不同資源,涵括先進與成熟、前後段製程設備,才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
|
NVIDIA AI Aerial可最佳化無線網路 在單一平台上提供生成式AI體驗 (2024.09.19) 電信供應商正在利用人工智慧(AI)運算基礎設施實現語音和資料服務以外的轉型,以最佳化無線網路,並滿足行動、機器人、自動駕駛汽車、智慧工廠、5G 等領域對下一代生成式 AI 需求 |
|
恩智浦整合UWB雷達與安全測距晶片 推動自動化工業物聯網應用 (2024.09.12) 恩智浦半導體(NXPI)今(12)日宣布,推出業界首款將晶片處理能力與短距(short-range)、超寬頻UWB(ultra-wideband;UWB)雷達和安全測距整合一體的單晶片解決方案Trimension SR250,成為推動可預測和自動化世界的全新里程碑 |
|
英業達集團AI Day展示以AI驅動ESG解決方案成效 (2024.09.09) 英業達集團致力於以AI驅動ESG(環境、社會、公司治理)創新成效,今(9)日於臺北表演藝術中心舉辦AI Day 2024,首次公開展示其AI運用成果,涵蓋數位轉型服務、機器人控制、智慧工廠、智慧醫療及可信任人工智慧等領域,共計22個獨特案例 |
|
2024達梭系統臺灣SIMULIA用戶大會:聚焦AI與虛擬雙生 (2024.09.05) 隨著生成式AI浪潮席捲全球,企業面臨著產品、服務、流程乃至營運模式的全面革新。為此,達梭系統於今日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」,深入探討企業如何藉由人工智慧與虛擬雙生的融合,實現敏捷、精準、高效與創新,進而提升永續發展競爭力 |
|
[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04) 中華精測科技今(4)日於2024台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |