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愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性
ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題,綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本,為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析
展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步,但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上,如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴,仍是廠商需解決的難題。此外,顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗,但與之相對的是成本壓力居高不下,尤其是在高端產品中顯得尤為明顯
扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27)
隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定 (2024.12.20)
在智慧交通與車聯網領域的深耕與創新有成,華電聯網在今(20)日舉辦的「中華智慧運輸協會2024年會」中,分別以「淡海新市鎮場域試驗計畫(Danhai City, D-City)」獲頒智慧運輸應用獎及「新世代高速公路C-ITS服務計畫」 獲頒智慧運輸產業創新獎
迎戰CES 2025新創國家隊成軍 國科會TTA領科研新創赴美 (2024.12.20)
迎戰全球消費性電子展CES 2025,國科會台灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena, TTA)於今(20)日宣佈將率72家入選新創團隊赴美,將在明年1月舉行的CES展會上,大秀台灣新創科技實力
從創新到落地!精誠AGP攜手8家新創搶攻企業AI商機 (2024.12.20)
隨著人工智慧的快速發展,資訊服務業及軟體業積極投入其周邊IT服務,包含AI運算雲、數據整合中台系統、資訊安全、生成式AI應用等。為促進AI服務在百工百業的落地應用
AI帶動半導體與智慧製造方向 促進多功機器人產業革新 (2024.12.19)
面對現今AI人工智慧快速崛起、數位轉型、地緣政治變化種種挑戰,產業勢必要創新,半導體和智慧製造則無疑是最受矚目的領域之一。實威國際公司日前舉行法人說明會,對外說明2024年營運概況及經營績效,也強調在這兩大領域革新,多功能機器人、無人載具將是未來重點發展產業
經濟部表揚32家智慧節能標竿單位 產學齊心落實深度節能 (2024.12.19)
為獎勵節能示範企業與推動能源教育績優學校,加速落實深度節能政策,經濟部今(19)日於台北漢來大飯店舉辦「節約能源表揚大會」,由經濟部主任秘書莊銘池頒獎表揚32家節能標竿單位,包括20家公民營機構及12所國民中小學
學研界攜手以AI技術提升碳中和園區、養生村創新服務 (2024.12.19)
在超高齡化人口的趨勢和全球2050年實現碳中和的目標影響下,資策會軟體院院長蒙以亨今(19)日代表資策會與東海大學校長張國恩簽署合作備忘錄(MOU),聚焦在AI算力應用、智慧建築及AI長照服務等三大領域共同進行前瞻技術開發與人才培育,提升東海大學碳中和園區、東福開放式養生村等創新服務,以期推動綠色智慧城市
盧超群:以科技提高生產力 明年半導體景氣謹慎樂觀並逐步成長 (2024.12.19)
CES 是全球最具影響力的科技盛會,2025年的CES展會,鈺創科技集團以「創新落實、AI 落地,連結 MemorAiLink 開創未來」為主軸參展,將展示「普識智慧 (Pervasive Intelligence) 與異質整合 (Heterogeneous Integration)」的 IC 產品理念,展現其在創新產品開發上的不懈努力
智慧住宅AI科技上線 開創智能服務新體驗 (2024.12.19)
智慧化和自動化技術為智能客服體驗添加新動力,新北住都中心繼發布ESG企業永續報告書、社宅營運SOP手冊後,近期導入人工智慧(AI)技術,完成建置並同時啟用三套AI系統,提升員工工作效率,擴大服務量能,滿足市民需求
全球智慧手機用戶數持續增長 2028年蘋果將超越三星 (2024.12.18)
根據 Counterpoint Research最新報告,全球智慧型手機現有用戶數量預計將持續增長至 2028 年,年複合成長率 (CAGR) 約為 2%。持續新增的年輕用戶、功能型手機用戶升級,以及智慧型手機作為日常必需品的地位,都是推動成長的主因
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案 (2024.12.18)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 現已在所有 凌華科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭載更新的 AI 軟體和系統服務,能加速凌華科技 Edge AI 平台的配置與部署
創新在宅醫療 南臺科大智慧健康醫療科技研究中心展示成果 (2024.12.18)
南臺科技大學智慧健康醫療科技中心日前舉辦2024年研發成果作品展示,智慧健康醫療科技研究中心為該校執行高等教育深耕計畫第2部分特色領域研究中心的單位及計畫。本計畫即將滿2年,此次展示15項研發成果作品
三總整合4大運動醫學為核心 打造台灣首座「智能恢復中心」 (2024.12.17)
延續今年巴黎奧運、12強棒球賽以來,台灣運動員在國際體壇上屢創佳績。台北市三軍總醫院運動醫學暨智能恢復中心也在今(17)日正式開幕,成為台灣首座整合了4大運動治療核心的運動醫學暨智能恢復中心
直面農業高齡化與缺工 日智慧農業新技術協助升級轉型 (2024.12.17)
在現代農業中,自動化技術已成為重要助力。花蓮縣長近日率領城市友好交流參訪團拜訪日本福岡久留米市的Inak system株式會社,參觀其自動化智慧農場,了解該公司在智慧農業領域的先進技術與應用模式


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