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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下簡稱 台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係
台灣PCB產業南進助攻用人 泰國產學合作跨首步 (2024.11.27)
台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢,但近年來因應地緣政治變局,自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫,如泰國、越南及馬來西亞等,以滿足客戶分散風險之要求
以運動數據折減保費!資策會攜手產業首創健康運動型外溢保單概念 (2024.11.05)
在日常生活中養成規律的運動習慣有益於身心健康,而這些健康數據還有可能減免保費!數位發展部數位產業署(簡稱數產署)積極整合資源推動運動數據應用多元化,舉辦2024年運動數據生態系徵案活動
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
工研院IEK眺望2025智慧醫療 遠距醫療應用及照護需求持續增長 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日舉辦「眺望2025產業發展趨勢研討會」,以「韌性社會 x 產業趨勢」主題,由工研院產科國際所資深研究團隊及產業界專家提出精闢分析,分別探討全球市場展望、能源韌性等最新總體經濟及全球趨勢,研討會內容涵蓋半導體、AI產業、智慧車輛、電子零組件、智慧機械、生醫與健康照護等多領域
工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今(24)日邁入第三天,上午舉行「能源韌性」場次,分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段,帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機
金屬中心與法國ECM Technologies簽署國際合作備忘錄 (2024.10.24)
金屬中心昨(23)日於法國ECM Technologies格勒諾布爾原廠,在GREX開發部門總經理Anne Laure PAUTY、法國商務處國際組專案經理Chloe PERONY、法國國家投資銀行 Sebastien GESBERT 國際代表等人蒞臨下
工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今(23)日邁入第二天,在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明,面對通訊技術發展的過程中,通訊韌性也越來越受到重視,藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅,確保未來的通訊網路既安全又可靠
沙崙科學城前進人工智慧暨物聯網展 展示AI跨域應用實力 (2024.10.23)
現今綠色未來成為全球許多企業積極奔赴的目標,臺南市政府經濟發展局與「沙崙智慧綠能科學城辦公室」今年邀集4家科學城進駐的AI科技廠商打造「沙崙智慧綠能科學城主題館」
2024台北國際光電週登場 光電檢測與矽光子技術成焦點 (2024.10.07)
「2024台北國際光電週(OPTO Taiwan)」於10月23日至25日在台北南港展覽館一館開幕,本屆展覽以「前瞻技術」為主題,聚焦光電產業創新技術與最新成果,吸引眾多國內外廠商與業界人士參與
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用,並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路(NTN)與地面網路(TN)整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展
TaipeiPLAS 2024即將開展 首屆複合材料新展區加值應用 (2024.09.18)
面對淨零碳排趨勢,塑膠原料千變萬化,產業持續創新以打造永續未來。2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」9月24~28日即將在台北南港展覽1館舉辦,除了既有海內外指標企業熱烈參展之外,今年展出陣容更增添新生力軍「複合材料區」,以展現塑橡膠產業全生態系與新興價值鏈
金屬中心與東洋研磨、松立欣聯手實現熱處理關鍵製程節能創新 (2024.09.16)
隨著機械、電動車及電子產品需求激增,帶動精密零組件市場大幅成長。而在製造過程中,關鍵技術之一的熱處理,其實是高耗能、高碳排的製程,如何有效縮短處理時間、提升熱處理爐稼動率、降低能耗,成為業界亟待解決的首要挑戰
2024台灣國際水週盛大登場 智慧水資源產業動能強勁 (2024.09.11)
「2024台灣國際水週(Taiwan International Water Week;TIWW)」於9月11~13日在台北世貿一館展出。今年度計有百家企業參展,使用近200個攤位,打造水資源產業全方位展示平台。主辦單位外貿協會表示
[自動化展] 看好台灣科技力 西門子數位工業期待AI帶來更多機會 (2024.08.22)
選在2024台北國際自動化工業展期間,台灣西門子數位工業新任總經理黃欣心(Christine Herbst-Kubitz),攜多位部門主管舉行媒體說明會。會中除了介紹今年的重點展出項目外,也針對AI時代所帶來的新市場機會進行分享
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場
報告:2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究,預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台,2030年達到38,000台,復合年均增長率將高達83%。 Omdia 指出,2024年是人型機械人取得突破性發展的一年
TPCA:AI帶動IC載板重返成長 2024年全球市場將達153.2億美元 (2024.07.11)
基於現今電動車、AI和高速運算等新興應用推動下,半導體產業正處於蓬勃發展階段。其中對於封裝至關重要的IC載板也備受關注。然而,2023年受到全球通膨影響,消費性市場急速降溫,無論是應用於手機和記憶體的BT載板,或是CPU和GPU的ABF載板,都同步出現下滑


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