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說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計 (2024.10.01)
近期市場傳出高通有意併購英特爾的消息,因此有必要進一步瞭解其背後的來龍去脈。首先來看一下英特爾。英特爾近年來面臨多重困境。PC市場需求下滑,數據中心業務也因技術問題和競爭壓力而受挫
形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧(AI)正逐步落實於各行各業,從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛,對於許多產業來說都是一場革命,其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵
學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體,稱為Arduino Alvik。
意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。 意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技(ADLINK)推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47,支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠,包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3
英特爾展示AI推論效能 加速人工智慧大規模落地應用 (2023.09.14)
MLCommons於美國時間9月11日針對60億個參數的大型語言GPT-J,以及電腦視覺和自然語言處理模型發表MLPerf Inference v3.1效能基準測試結果。英特爾提交Habana Gaudi2加速器、第4代Intel Xeon可擴充處理器和Intel Xeon CPU Max系列的測試結果
智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25)
本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。
綠色工具機盼再增產業競爭力 (2023.08.07)
當近年來台灣工具機產業先後面臨對外有歐盟碳關稅壓境,以及內有碳費即將上路的時程已迫在眉睫,可操之在己的,唯有積極投入增效節能生產,進而擴及「範疇三」的供應鏈管理,協助上中游零組件或終端加工業客戶提升能源效率
SEMICON揭示半導體前瞻技術 滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,也在今(1)日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢,車用晶片成為產業關注焦點,進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能,軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機
傳動元件競逐新能源市場 (2023.06.28)
因應當前數位化與智慧化生產的熱潮,看似不起眼的傳動元件也成為製造業邁向生產設備數位化的關鍵第一步,同時連結終端感測器、人工智慧連網(AIoT)平台,進而導入先進排程系統,後續衍生出來工業4.0生態系,協助企業實踐低碳數位轉型
AMD新款EPYC處理器擴大資料中心產品線 加速生成式AI發展 (2023.06.14)
AMD在資料中心與人工智慧技術發表會上,揭示將塑造運算未來面貌的產品、策略以及產業體系合作夥伴,推動新一波資料中心創新。AMD與Amazon Web Services (AWS)、Citadel、Hugging Face、Meta、Microsoft Azure和PyTorch共同展示與各產業領導者的技術合作細節,為市場帶來新一代高效能CPU與AI加速器解決方案
ROHM確立業界最小等級短波長紅外元件量產技術 適合於新領域感測應用 (2023.03.02)
半導體製造商ROHM針對需要進行物質檢測的可攜式裝置、穿戴式和聽戴式裝置,確立了1608尺寸(1.6mm×0.8mm)業界最小等級的短波長紅外(Short Wavelength Infrared; SWIR)元件量產技術
邁向工業4.0願景 線性傳動追求更經濟高效 (2022.10.24)
環顧現今智慧自動化無論處於何種層級,線性傳動系統仍是工廠內最基礎、簡而易見的構成要素之一,衍生出各式各樣傳動機構、驅控系統,藉以扭轉馬達的旋轉運動....
迎接半導體與電子業新紀元 海德漢解決方案大幅提升精度與效能 (2022.09.13)
因應半導體前端製程中的晶粒微小化、封裝製程晶片堆疊複雜化與PCB板上的更高元件密度等,帶動了電子半導體業高速發展,以及在量測與運動平台更高精度、性能的需求
Microchip推出SAM9X60D1G-SOM 大幅降低設計複雜性 (2022.08.05)
隨著嵌入式市場快速發展,開發人員無不致力於優化產品開發過程,其中即可能包括從微控制器(MCU)到微處理器(MPU)的轉型以因應更高的處理需求。 為了協助開發人員順利進行轉型並降低設計複雜性,Microchip Technology Inc
司麥德E-servo-ALL步進馬達採用一體化設計 (2022.07.29)
提到步進馬達的優點,廣為人知的是在低速之下力量越大,高速時力量減低;使用恆定電流雖然溫度較伺服馬達還高些,但停止時沒有伺服整定和抖動的問題,所以在一些應用(例如xxy平台)視覺檢測方面,步進馬達比伺服馬達來說更有優勢,只是步進馬達在某些速度下亦有共振區的問題,開迴路控制有失步及精度問題
CEVA擴展UWB平台IP 以支援車輛無鑰匙開門系統 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新 RW-UWB-CCC MAC 套裝軟體,擴展RivieraWaves超寬頻(UWB) IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium;CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。CEVA符合Digital Key 3
CEVA擴展RivieraWaves UWB IP支援CCC Digital Key 3.0標準 (2022.06.28)
CEVA宣佈以全新RW-UWB-CCC MAC套裝軟體擴展RivieraWaves超寬頻(UWB)IP,以支援汽車連接聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)的數位鑰匙3.0版(Digital Key 3.0)規範。 CEVA符合Digital Key 3
多電流監控疑難解析 (2022.06.27)
使用多通道功率監視器無需在高壓應用中使用外部元件,可以幫助設計人員大幅降低系統功耗和程式複雜性,顯著的改進縮短開發時程。


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7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
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