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調查：OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長 (2024.07.19)
Counterpoint根據《進階智慧型手機顯示器出貨和技術報告》顯示，2024年第一季度的出貨量和去年同期相比增長50%，營收則增長3%。
Counterpoint Research資深總監David Naranjo表示，得益於混合面板平均售價下降和改善的宏觀經濟環境，預計2024年OLED智慧型手機出貨量將實現兩位數增長 |
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NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型 (2024.07.19)
NTT DATA(台灣恩悌悌數據)與正瀚生技正式啟動SAP S/4HANA ERP系統導入專案。雙方期待藉由此次的SAP ERP專案，以資料數位化全面提升正瀚生技的營運效率，實現現代化數位轉型 |
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調查：能源和水利兩產業的復原成本中位數 在一年內暴增四倍 (2024.07.19)
Sophos 發布最新調查報告《2024 年關鍵基礎設施的勒索軟體現況》，顯示過去一年中，能源和水利兩個關鍵基礎設施行業的中位數復原成本暴增四倍，達到 300 萬美元。這是全球跨行業中位數的四倍 |
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是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術 (2024.07.18)
是德科技（Keysight）加入AI-RAN聯盟，助力推動人工智慧（AI）技術與創新在無線接取網路（RAN）中的應用。該聯盟成立於2024年初，旨在匯集技術、產業和學術機構，將AI整合到行動通訊技術中，以增強RAN效能和行動網路功能 |
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AWS研究：掌握AI將提高台灣員工薪酬39% (2024.07.18)
為深入了解人工智慧（AI）技術在職場的應用趨勢和需求，依Amazon Web Services（AWS）今（17）日發表的最新研究顯示，當AI被普遍運用時，台灣具備相關技術和專業知識的人才薪酬，將獲得高達39%漲幅，又以IT（39%）和研發（37%）部門人員的受益最大，其次為業務營運（33%）部門 |
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工研院攜手日本東芝 以虛擬電廠強化台灣電網韌性 (2024.07.17)
為滿足供電需求同時強化台灣電網韌性，工研院近日攜手日本東芝能源系統株式會社（Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation）、台灣東芝電子零組件公司（Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation），共同簽署策略合作夥伴協議書，雙方將共同研發及驗證虛擬電廠技術，為台灣能源市場做出貢獻 |
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英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫，為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技，實現「AI無所不在」的願景。
英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴，將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用，為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗 |
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豪威集團低功耗全域快門影像感測器適用於AR/VR/MR追蹤相機 (2024.07.17)
豪威集團發布全新的OG0TC BSI全局快門（GS）影像感測器，該產品用於AR/VR/MR消費類頭戴式耳機和眼鏡中的眼球和臉部追蹤。這是豪威集團首次將專利的DCG高動態範圍（HDR）技術應用於AR/VR/MR市場的2.2微米畫素OG0TC GS影像感測器 |
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ASML：第二季營收主要來自浸潤式DUV系統銷售動能 (2024.07.17)
艾司摩爾 (ASML) 發佈 2024 年第二季財報，銷售淨額 (net sales)為 62 億歐元，淨收入為 (net income) 16 億歐元，毛利率 (gross margin) 為 51.5%，第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單 |
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愛立信：5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略 (2024.07.16)
愛立信最新行動趨勢報告顯示全球5G用戶數持續成長，FWA成為5G第二大應用案例（僅次於增強型行動寬頻），隨著智慧手機市場的復甦以及AI可能帶來的換機潮，終端裝置生態系擴大支援5G獨立組網（SA）技術，將有機會運用5G完整潛力，發展差異化服務 |
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報告：全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15)
根據Counterpoint Research最新數據，全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%，創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長，主要得益於消費者信心和經濟環境的改善 |
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是德科技協助SGS執行Skylo非地面網路認證計畫所需測試 (2024.07.15)
是德科技（Keysight）宣布SGS藉由採用是德科技RF/RRM 營運商驗收測試工具套件（RCAT），成為Skylo Technologies非地面網路（NTN）裝置認證計畫的合作夥伴。
為了在全球各地提供安全可靠的連接，行動通訊業者正積極探索採用NTN的混合式衛星與地面網路架構 |
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報告：至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場 (2024.07.12)
根據Counterpoint研究，預計在2020年至2030年間將以13%的複合年增長率增長，汽車NAD模組出貨量將2030年超過7億台。
針對互聯汽車預測增長，Counterpoint Research研究分析師Subhadip Roy表示，現在正進入了汽車2 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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SEMI：2024年全球半導體設備總銷售額創新高 (2024.07.11)
SEMI國際半導體產業協會公布年中整體 OEM 半導體設備預測報告，預估 2024 年全球半導體製造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上 1,090 億美元新紀錄，成長力道也將延續至 2025 年，在前、後段製程需求共同驅動下，銷售總額可望再創歷史新高，來到 1,280 億美元 |
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企業正快速導入雲原生技術 以加速業務關鍵應用程式 (2024.07.11)
Pure Storage與Dimensional Research合作共同發布一份報告，指出企業正快速導入雲原生平台，以加速應用程式運行並推動創新。這份最新的報告探討雲原生領域的首要優先事項與發展趨勢，包含現代虛擬化、採用Kubernetes的雲原生資料庫與AI/ML，以及平台工程的興起，並揭露先進平台領導廠商的最佳實務，以作為企業在擴大Kubernetes時的借鏡 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10)
專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化（TESDA）近日召開股東臨時會，完成董監事改選，延攬超微（AMD）顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金，這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證 (2024.07.10)
是德科技（Keysight）?獲百佳泰（Allion Labs）選為其Thunderbolt 5產品認證的測試合作夥伴。因此，百佳泰現為英特爾（Intel）授權的Thunderbolt 5技術認證實驗室。Thunderbolt 5象徵有線連接技術的重大飛躍，可提供更快的資料傳輸速度、支援下一代顯示器，並改善電力傳輸 |
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耐能科技與飛利浦達成戰略合作 以AI加速智慧家居創新 (2024.07.10)
在全球智慧家居市場蓬勃發展的大環境下，耐能科技與飛利浦品牌達成深度戰略合作，旨在以AI解決方案提升用戶體驗，加速智慧家居領域的創新與進步。飛利浦品牌將引入耐能的KL系列AI晶片，為消費者開啟智慧家居的全新篇章 |
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富士通入選GENIAC研發計畫 發展具邏輯推理能力的大型語言模型 (2024.07.09)
富士通入選GENIAC研發計畫，將與合作夥伴開發具邏輯推理能力的大型語言模型（LLM），提升生成式AI的可靠性並加速其在業務中的應用。富士通將結合知識圖譜與LLM技術，解決AI幻覺問題，確保輸出穩定可靠，應用於法律、金融、醫療等高合規性領域 |
