 |
4K面板價格下滑 大舉入侵桌電、手機市場 (2014.02.11)
2014年將會是4K顯示器大舉進攻市場的一年，由於生產成本下降，4K螢幕的平均銷售價格也跟著下降，讓消費市場及商用市場紛紛開始採用超高清顯示面板。根據NPD DisplaySearch報告指出，不僅4K電視出貨量增加，在桌上型電腦市場上，4K顯示器出貨量也將逐步成長 |
|
QuickLogic推超低功耗Sensor Hub與蘋果M7較勁 (2013.10.24)
在智慧手機等行動裝置興起之下，連帶著也帶動不少周邊相關產業，如I/O介面、顯示器、通訊技術等，而QuickLogic全球銷售暨行銷副總裁Brian Faith指出，下一個即將成長的市場將會是感測器 |
|
QuickLogic 推感應器集線器 在 OEM 功耗預算內啟用不斷電情境感知 (2013.10.21)
QuickLogic Corporation日前宣布推出 ArcticLink 3 S1，其為一款適用於行動裝置的超低功耗感應器集線器解決方案平台。S1 平台整合了感應器管理和融合功能、最佳化應用處理器通訊，並透過將功耗降低至約系統電源的 1% 啟用不斷電的情境感知功能 |
|
Maxim智慧電網參考設計平台，有效加速及保護智慧電錶設計 (2013.10.16)
Maxim Integrated Products, Inc.推出智能電網參考設計平台Capistrano，幫助智慧電錶設計人員縮短產品上市時間、提高精準度性能、為設計提供安全保護。
Capistrano採用我們的Zeus計表SoC，利用先進的加密技術、物理攻擊檢測和使用期安全保護等措施為系統設計提供可靠保護 |
|
Maxim Integrated推出DAB數位音訊廣播接收機方案 (2013.04.16)
Maxim Integrated Products, Inc.推出汽車及其它行動DAB/FM應用的數位音訊廣播(DAB) RF至位元流調諧器MAX2173，是業界首款RF至位元流DAB/FM調諧器，該元件整合了無線調諧器、類比數位轉換器(ADC)和數位濾波器，透過數位I2S輸出直接連接數位訊號處理器(DSP) |
|
[MWC]以效率為基準 行動GPU大鬥法 (2013.02.26)
在MWC展，除了看行動裝置的外型設計之外，包括硬體規格、裝置架構、螢幕尺寸、功耗表現等，其實都是內行人重視的門道。只不過，行動裝置廠商經過這幾年的肉搏之後，硬體規格幾乎已經達到一個極致，各家新產品規格最多就是小幅的升級，短期內似乎難再有大幅度的技術突破點 |
|
14奈米 Cortex-A7處理器試產啟動！ (2012.12.24)
ARM與益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布，第一個高效能ARM Cortex-A7處理器的14奈米測試晶片設計實現投入試產，預計將生產出高效低功耗的ARM處理器，且藉由Cadence RTL-to-signoff流程精心設計 |
|
萊迪思半導體將於 CES 2013展示創新行動應用解決方案 (2012.12.17)
萊迪思半導體（Lattice）日前宣佈將於1月8日至11日在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）期間舉辦私人見面會，屆時將展示以FPGA為基礎、專為消費性電子和行動裝置所推出的創新設計解決方案 |
|
DIALOG針對ARMR 四核心應用處理器 (2012.11.15)
整合度電源管理、音頻和短距無線技術供應商Dialog Semiconductor plc (德商戴樂格半導體)，發表用於ARMR四核心和雙核心應用處理器的可配置電源管理IC（PMIC）DA9063。該元件可透過其 6 個 DC/DC轉換器提供高達12A的電流，相較於最接近的同級產品可提高24％ |
|
紘康科技選用晶心AndesCore提供現有八位元MCU客戶升級 (2012.10.23)
晶心科技(Andes)與紘康科技(HYCON)日前共同宣佈，雙方已就AndesCore N801-S嵌入式處理器核心授權簽訂多次使用合作協定。 紘康科技更成功開發出基於N801處理器的新一代24位高精度類比數位轉換器 |
 |
TI新型智慧電錶 SoC降低電子電錶設計系統 (2012.10.19)
德州儀器 (TI) 發揮其智慧電網市場的專業知識與領導地位，宣佈針對智慧電子電錶 (e-meter) 設計的完全整合型優化 智慧電錶系統單晶片 (SoC) 即日起已開始提供樣品。單一晶片整合計量 (metrology)、應用及通訊功能，可使開發人員針對智慧電子電錶應用簡化設計、提高彈性與降低系統成本 |
|
TI為何從行動轉向嵌入式市場？ (2012.10.01)
對於年銷量達4.5億支(2011年)的智慧型手機市場，以及持續快速成長的平板市場，全球晶片大廠德州儀器(TI)公開表示沒太大的興趣了。TI嵌入式處理部門資深副總Greg Delagi 25日在一場投資人會議上對金融分析師表示，計畫將該公司著名的OMAP應用處理器的研發及市場重點轉移到嵌入式系統的領域 |
 |
德州儀器 (TI) OMAP 平台的行動運算 (2012.08.07)
TI OMAP 等行動應用處理器的快速發展、軟體以及 4G、WiFi 和感測器等更高速連結技術的廣泛採用，推動了消費者對於高效能與低功耗的產品需求的匯整趨勢。TI 的 OMAP 平台添加了專門針對電腦市場的介面與特性，將其擴展到超越智慧型手機範疇的行動運算裝置領域 |
|
Maxim發佈第三代TINI電源SoC晶片組 (2012.06.22)
Maxim最新推出用於Galaxy S III電源、配合Exynos 4412四核應用處理器的電源SoC晶片組，使智慧型手機的體積更小、機身更薄、效能更高。
Maxim最新的電源SoC晶片組滿足電源管理、充電和USB多工等多項需求，在為Samsung應用處理器和基頻處理器供電時能達到尺寸與靈活性的最佳平衡 |
|
ST和RealVNC聯手讓駕駛員在開車的同時可安全地控制手機應用軟體 (2012.05.17)
意法半導體（ST）在車用資訊娛樂系統應用處理器內整合VNC的初始發明人及技術供應商RealVNC公司的遠端遙控技術。這一整合將有助於簡化手機與汽車連接解決方案的研發難度，並加快新産品的推出速度，並可支援手機應用軟體與汽車系統之間的無縫互通 |
|
ST公佈多媒體融合策略的下一步計劃 (2012.05.02)
意法半導體（ST）公佈了多媒體融合策略的下一步計劃。根據這項計畫，意法半導體將積極投入研發一款適用於機上盒、電視機、汽車電子、智慧型手機和平板電腦等多媒體裝置的應用處理器平台 |
|
CEVA宣佈提供首款成像和視覺平臺 (2012.01.31)
CEVA公司近日宣佈，提供基於其CEVA-MM3000架構框架的首款成像和視覺平臺。CEVA-MM3101是一款完全可编程的低功耗平臺，專為滿足包括智慧型手機、平板電腦和智慧型電視在內的可拍照產品對先進成像和視覺處理的需求而開發的 |
|
CEVA宣佈提供首款成像和視覺平臺 (2012.01.20)
CEVA宣佈，提供基於其CEVA-MM3000架構框架的首款成像和視覺平臺。CEVA-MM3101是一款完全可编程的低功耗平臺，專為滿足包括智慧型手機、平板電腦和智慧型電視在內的可拍照產品對先進成像和視覺處理的需求而開發的 |
|
中國平板心(1) 中國本土廠商崛起 (2012.01.02)
自從蘋果發表iPad後，全球掀起一股平板風，尤其2011年一整年，三星、聯想、華碩、惠普等全球各國際大廠紛紛投入平板電腦市場。中國廠商也看準此龐大商機，本土品牌及白牌業者陸續推出各種產品；根據一家研究中心統計，中國目前已有超過百家品牌業者投入平板電腦市場，產品數量更高達六百種 |
|
2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束 |
