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盛美上海推出新型化合物半導體設備 加強濕法制程產品線 (2022.01.28)
盛美半導體設備（上海）宣布，推出支援化合物半導體製造的綜合設備系列。公司的150-200毫米相容系統將前道積體電路濕法系列產品、後道先進晶圓級封裝濕法系列產品進行拓展，可支援化合物半導體領域的應用，包括砷化鎵 (GaAs)、氮化鎵 (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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金融科技創新園區FinTechSpace 將於9月18日開幕 (2018.09.14)
國內第一個金融科技產業實體共創空間「金融科技創新園區FinTechSpace」即將於9月18日(二) 在台北市南海路一號仰德大樓正式開幕，並邀行政院副院長施俊吉及金管會主委顧立雄親臨致詞 |
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